简介：在降低成本的因素驱动下,微型钻头钻径的结构发生明显工艺变化。PCB微细槽钻加工工艺变更前采用的等径焊接工艺,变更后采用大小平焊。变更可行评估评价指标:焊接强度、对比孔位精度、批次测试孔位精度及孔粗,极限测试断刀及脱焊、磨损情况。

简介：摘要碳素工具钢原料来源易取得，切削加工性良好，热处理后可以得到高硬度和高耐磨性。本文以T10钢为例研究碳素工具钢的性能。T10钢淬透性低，且耐热性差（250℃），在淬火加热时不易过热，仍保持细晶粒,韧性尚可，强度及耐磨性均较T7-T9高些，但热硬性低，淬透性仍然不高，淬火变形大。本文主要围绕T10的四组淬火处理实验及一组对比实验进行金相与硬度的对比。

简介：2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

简介：塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

简介：3．5厚铜板的拼版及靶标设计3．5．1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小，按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版．由于层压时树脂流动量小，除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好，其利用率比较高；而厚铜板的拼版，则刚好相反，由于厚铜板内层铜较厚，所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

简介：高厚度铝基板是一种特殊印制板，其具有良好的尺寸稳定性和导热性，逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域，文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨，并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述,介绍了化学除油、电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展.

简介：文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析，提出了工艺控制要求，可以明显改进加工质量，提高合格率。

简介：随着科技日新月异的飞速发展，电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然，目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验，设备的更新，甚至是非常规线路板制作的设备设计，来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出：印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来，线路板设计者又要提高布线秘度，还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂，线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。这时不得不再想其他办法，所以就出现了盲孔和埋孔的设计和要求，这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来，但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用，起码以得上千万。

简介：机械制造工业是为我国现代化建设提供各种机械装备的部门，随着机械工业的发展，机械制造业逐渐形成了产品门类齐全，配置比较合理的机械制造工业体系。本文重点探讨了车床c6140a支架机械加工工艺及夹具设计方面的问题，以供有关人士借鉴参考。

简介：文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。

简介：本文以渐开线圆柱形齿轮为研究对象,简介了齿轮及其圆柱渐开线齿轮当前在机械制造业中的作用,首先介绍了齿轮加工工艺的过程,然后齿轮材料的选择的时候应当注意的问题,最后详细了分析了几种渐开线齿轮加工的方法,如锥形砂轮磨齿,蝶形砂轮磨齿,成型砂轮磨齿等。

简介：<正>世界上的巨型半导体企业如Intel和台积电等将率先从2011年后启动开发22nm以下的微细化量产技术,同时还都认为,2013年后可望量产化的15nm技术是半导体加工工艺发展道路上的一个转折点。其表现为逻辑电路上现用的CMOS平面体管,将转变为具有3维沟道导向的立体晶体管。这一转变势必严重

简介：随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品'轻、薄、短、小'的要求.因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景.本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法.

简介：

简介：摘要在社会进步，科技日新月异的新时期，我国机械制造业也迎来增速发展，传统的机械制造工艺已难以满足现代机械制造的需求。因此，在实际机械制造中需要引入现代化技术与精密加工技术，为我国现代机械制造业提供稳固支持。

简介：摘要：在机械制造中，是否有一个合适的工艺，将会影响到机械制造的质量和费用，甚至影响到机械制造的效率。本文就是以此为切入点，对其中所牵涉的几个问题进行了深入的讨论。在工艺可行性分析中，着重对工艺方法、工艺和设备进行了探讨，以确保工艺的合理和效率。从“设计-制造一体化”角度出发，探讨了在产品开发过程中，怎样实现产品开发过程中的“设计-制造”一体化，从而实现产品开发过程中的“最优”目标，从而实现产品开发过程中的“最优”目标。在数字制造方面，本文讨论了如何通过数字制造技术，实现机械加工过程的智能和自动化，提高加工精度和效率，并降低生产成本。通过对以上问题的剖析，提出了相应的改进措施和办法，希望能为国内企业提供更好的产品。

简介：摘要：随着城市化进程的推进，地下管道的建设越来越重要。高强度地下通信管道用塑料管因其轻便、耐腐蚀、易加工等特性，逐渐成为地下管道建设的首选材料。本文主要讲述了高强度地下通信管道用塑料管的生产工艺和加工技术，包括原材料选用、管道生产工艺、管道加工技术等方面。通过对各种工艺和技术的分析和比较，提出了一种适合生产高强度地下通信管道用塑料管的生产工艺和加工技术，为地下管道建设提供了一种可靠、高效的解决方案。

简介：<正>IT业的概念总是更迭得很快,云计算还没有被完全消化,大数据又高调登场。相比对云计算认知的莫衷一是,业界对大数据的理解则要清晰透彻很多。今年的IT领袖峰会"大数据时代"分论坛上,宽带资本董事长田溯宁抛出了一个耐人寻味的问题一大数据能不能称之为时代?田溯宁的原话大概是这样的:"时代这个词不是随便用的。历史上有电气化时代、工业时代,时代到来以后我们的生活方式、生产方式、行业形态都会发生根本性的变化,那大数据能不能称得上时代?"