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印制板特殊加工工艺

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摘要 3．5厚铜板的拼版及靶标设计3．5．1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小，按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版．由于层压时树脂流动量小，除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好，其利用率比较高；而厚铜板的拼版，则刚好相反，由于厚铜板内层铜较厚，所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

DOI 0dpqp23o42/825169

作者李学明

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2009年6期

关键词加工工艺印制板工艺设计树脂含量几何形状工艺程序

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2009年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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