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高厚度铝基板的工艺加工

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摘要高厚度铝基板是一种特殊印制板，其具有良好的尺寸稳定性和导热性，逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域，文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨，并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。

DOI lj1ogel14v/941044

作者李江海;强娅莉

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2011年1期

关键词高厚度铝基微带印制电路板加工工艺钻孔外形机械加工

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2011年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

印制电路信息

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