简介：<正>台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示,台积电将会和整个半导体产业一起,向14nm以下的制造工艺进军。张忠谋认为,2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快,原因有很多,其中之一就是受摩尔定律制约,技术发展的速度会趋于缓慢。张忠谋表示,2xnm时代眼下很快就要到来,1xnm时代也会在可预见的未来内成为现实,而台积电或许无法在他的任期内走向1xnm,但肯定会竭尽全力将半导体制造技术带向新的水

简介：随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。

简介：分析了当前机载任务系统装备产品的研制生产特征,引申到大型军事电子信息装备产品,提出了总体单位产品工艺工作的内容和方法,论述了必要性和重要性,最后阐明了围绕产品,工艺工作与设计、生产、质量、财务等各方紧密相关,构成了产品研制生产过程全面质量管理链条,并重点分析了工艺管理与质量管理的辩证关系。目的是希望大型军事电子信息系统总体单位的产品研制生产能够基于产品,以工艺管理为抓手,推动全面质量管理工作,确保产品生产一致性、质量稳定性,使企业能够优质、高效、低成本的产出精品,最终交付给用户顶用、管用、好用的武器装备。

简介：采用电子束蒸发进行的背面金属化工艺中遇到的较为常见的问题，就是在蒸发过程中发生的蒸发源飞溅状况。这是影响工艺可靠性及稳定性的重要问题，如何通过工艺控制手段减少甚至杜绝此类问题的出现对实际生产是很有指导性意义的。文中对该问题产生的原因进行分析并展开讨论，并提出了相关控制措施。

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。

简介：在毫米波产品的装配中，射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电肱仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真，分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果，给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施，从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。

简介：基于普通CMOS工艺,设计了一款ARINC429总线接收器。电路可在3.3V、5V两种电源电压下工作,能够直接接收单路ARINC429总线差分信号输入,转化为数字高低电平输出,同时输出受使能信号控制。采用SMIC0.18μmHVLDMOS工艺流片,电路经测试验证,电参数达到设计要求,性能稳定可靠,实用性强,已应用于某航空通信显控系统中。

简介：摘要洗煤工艺作为煤炭深加工过程中的一项非常重要的加工环节。在提高煤炭产业发展的过程当中有着非常重要的作用。但是面临目前存在的一些列的问题却阻碍着我国煤炭能源产业的发展。所以就当前存在的一些问题，应该进行深刻的研究和分析。最终根据这些问题，得出一些有效的措施来提高洗煤工艺的质量。

简介：<正>IBM日前宣布了能够支持22nm制程的全套半导体光刻制造工艺解决方案,能够在继续使用当前光刻技术的前提下,满足今起直至2012年前后半导体工业对制程进化的工艺需求。IBM的新技术为"运算微缩"(ComputationScaling,CS)技术,能够在不提升光刻激光波长的前提下提升制程。IBM半导体研发中心副总裁GaryPatton认为,传统的微缩投影技术过于依赖设备的光学分辨率,而"运算微缩"技术则

简介：在普通人的心目中,设备的清洁只不过是擦擦机柜,更换一下空气过滤器,或在维修后清洁一下,使其表面美观一些而已.实际上,电气设备的清洁是一项需要花费时间、材料和技巧才能完成的工作.尤其可喜的是在许多情况下,清洁工作也能恢复设备功能.

简介：温度检测是芯片和系统中经常需要的功能,温度检测电路的应用非常广泛。文章详细分析了与温度成正比（PTAT）电压的产生原理,并以此原理为基础设计了一种基于双极工艺的温度检测电路,电路的设计输出电压与温度成正比。通过使用CadenceSpectre仿真工具对电路的功能进行仿真,结果表明该电路在-40℃~120℃内能正常工作,输出的检测电压与温度呈比较精确的正比关系,偏差仅为0.01V。

简介：微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污,经过等离子清洗,其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。

简介：<正>3D打印技术发展初期,主要是用于模具或者是原型的制作,近年来随着材料、设备、工艺等等的发展,已经用于金属零部件的制造,在一些结构非常复杂但又需要小批量定制的零部件制造上,它的用途和优势非常突出。根据最新的WohlersReport2013提供的有关数据,按照行业来统计,目前在消费品行业3D打印使用比例是最高的,已经连续七年居首位,在汽车

简介：

简介：3.对清洗设备的要求和清洗设备的导入、验收3.1对清洗设备的导入、验收替代ODS清洗改造项目一般都需要针对项目的具体情况重新制造清洗设备,直接利用原有清洗设备或稍加改造就能达到替代ODS清洗目的的情况很少.

简介：文章介绍了一款基于华润上华的0．5μmDPTMCMOS工艺的∑-ΔADC设计方法和实现过程。同时对∑-ΔADC实现的基本原理、过采样技术和噪声整形技术进行了论述。最后对其在具体的电路中的实现方法作了相应的探讨。

简介：随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊盘，使元件本身具有很强的散热能力；同时，四周I／O焊端使PCB布线录活方便，方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点，其近年来得到大量应用，在元件封装中比率越来越大。但是，许多公司对该类型封装认识不足，造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本言语从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。

简介：领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案提供业者——德商Dialog半导体公司与TSMC2月23日共同宣布，双方正密切合作，为移动产品的高效能电源管理芯片量身打造BCD（Bipolar—CMOS-DMOS）工艺技术。

简介：无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。

简介：射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比（VSWR）小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。