简介:随着电子整机的多功能化、小型化.半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔(以下称为一般铜箔)表面都经过了粗糙化处理.在蚀刻成为线路时.铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净.所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此.日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理.表面粗糙度在1.5μm以下,表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔(以下称无粗糙化铜箔)。一般认为.表面平滑的铜箔其抗剥强度较低:但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理.仍然与低轮廓铜箔相当,保持0.7kN/m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔.以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍/金工艺作业.减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代.使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比.同样是传输5GHz的信号,线路的衰减将降低8dB/m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。
简介:2003年举办的“第四届全国覆铜板技术市场研讨会》上,CCLA特邀信息产业部经运司体改处高振杰处长就我国应对欧盟两指令出台并制订中国《电子信息产品污染防治管理办法》作专题报告。本文是该报告的简单摘录,未经本人审阅。
简介:分析一起ECU双通道故障引起的发动机空停事件,是由于连续点火时点火系统继电器触点颤动产生的电噪声产生非指令信号,引发了ECU的CPU故障造成。通过统计分析,研究航电设备的可靠性和故障趋势,发现航电故障总体趋于下降。此案例反映出航电设备的电噪声问题,电噪声属于电磁兼容问题中的一类电磁干扰现象,本综述根据航电设备的电磁兼容标准,从系统安全性、防水、防火保护、闪电、闪电防护要求、防静电保护等多方面,以审定和维修的角度,分析电子设备需要评估的特殊适航审定和维护要求。