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一种BGA带翅膀封装芯片的焊盘设计

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摘要摘要：随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量带BGA IC的PCB线路板，结合具体项目实施案例，本文分析了一种BGA带翅膀封装芯片的焊盘结构创新设计相关问题的探讨。

DOI 5jokwky64v/6827284

作者王佳

机构地区 TCL通讯（宁波）有限公司浙江宁波 315040

出处《中国科技人才》 2022年20期

关键词 PCB BGA焊盘设计

分类 [][]

出版日期 2023年02月24日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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中国科技人才

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