BGA芯片焊盘脚位序列判定规则

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摘要 大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起,这中间也有特例,如RF系列功放模块(内部集成功控电路)的49个脚位便是以功能引脚优先,大面积散热地次之,如图1所示。另外,部分PLCC如3S系列频率合成器的四角引脚也是接地(与芯片底盘散热带连成一片)。
作者 文恺
机构地区 不详
出版日期 2004年10月20日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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