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《家电科技:手机维修天地》
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2004年10期
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BGA芯片焊盘脚位序列判定规则
BGA芯片焊盘脚位序列判定规则
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摘要
大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起,这中间也有特例,如RF系列功放模块(内部集成功控电路)的49个脚位便是以功能引脚优先,大面积散热地次之,如图1所示。另外,部分PLCC如3S系列频率合成器的四角引脚也是接地(与芯片底盘散热带连成一片)。
DOI
pn499kw74y/219459
作者
文恺
机构地区
不详
出处
《家电科技:手机维修天地》
2004年10期
关键词
焊盘
BGA芯片
引脚
QFP
功放模块
频率合成器
分类
[电子电信][通信与信息系统]
出版日期
2004年10月20日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
家电科技:手机维修天地
2004年10期
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焊盘
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