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《电子与封装》
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2006年11期
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一种环氧树脂封装方法
一种环氧树脂封装方法
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摘要
全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封,而对批量生产的器件来说,必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例,选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂,在管帽上先涂敷环氧树脂,设计了一套特种夹具,采用加压固化法保证封装器件的气密性,实现了全陶瓷器件封装的批量生产。
DOI
pj016pzxdy/478227
作者
王保卫;杨渊华
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2006年11期
关键词
环氧树脂
全陶瓷封装
封装
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2006年11月21日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子与封装
2006年11期
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