一种环氧树脂封装方法

在线阅读 下载PDF 导出详情
摘要 全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封,而对批量生产的器件来说,必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例,选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂,在管帽上先涂敷环氧树脂,设计了一套特种夹具,采用加压固化法保证封装器件的气密性,实现了全陶瓷器件封装的批量生产。
机构地区 不详
出处 《电子与封装》 2006年11期
出版日期 2006年11月21日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
  • 相关文献