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一种环氧树脂封装方法

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摘要 1引言随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装，就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽，普通环氧树脂封装的密闭性能不佳，可操作性不强，因而阻碍了大规模批量生产，为了解决这一难题，我们寻找到一种新型环氧树脂，并设计了一套封装方法，新型环氧树脂的密封性和可操作性极强，适合于大批量生产，并能达到气密性要求，在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。

DOI 6jrvwy55d5/541139

作者王保卫;杨渊华

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2007年4期

关键词环氧树脂封装方法大批量生产陶瓷封装可操作性科学技术

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2007年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）