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  • 简介:<正>日本知名半导体制造罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机等便携设备开发出业界顶级的低VF小型肖特基势垒二极管"RBE系列"。本产品已经以月产500万个的规模开始量产,随着客户采用的增加,从2012年9月份开始将产能扩充为每月1000万个。此次,产品阵容中新增了更加小型的VML2封装(1.0×0.6mm)。通过这些

  • 标签: VF 半导体制造商 便携设备 产品阵容 日本京都 罗姆
  • 简介:<正>富士通与富士通研究所于2013年10月17日宣布,面向使用毫米波频带(240GHz频带)的大容量无线通信设备用途开发出了可提高信号接收IC芯片灵敏度的技术。此次的技术与构成接收器的放大器有关,可防止泄漏信号造成的振荡,同时还能提高放大倍数。随着智能手机等设备的数据通信需求增加,带宽达到现有手机用频率100

  • 标签: 毫米波无线通信 IC 信号接收 无线通信设备 输出端子 放大倍数
  • 简介:在硅晶圆上生产半导体激光器一直以来是半导体行业的目标,这种制造工艺向来极具挑战性。近日,新加坡科学技术研究院A*STAR开发出一种新颖的制造方法,成本低廉、过程简便且可扩展性强。该混合硅激光器将III-V族半导体(如砷化镓和磷化铟)的发光特性与当前成熟的硅制造技术完美结合起来,可以将光子和微电子元件集成在单一硅芯片之中,从而获得价格低廉、可大批量生产的光学器件。

  • 标签: 科学技术研究院 光学器件 硅晶圆 微电子元件 磷化铟 硅芯片
  • 简介:中国台湾国立台湾大学与TSMC2月16日共同发表产学合作成果,成功研发出全球第一颗以40nm制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片,可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破,该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发表。

  • 标签: 机顶盒芯片 台湾大学 合作成功 TSMC 中国 开发
  • 简介:康德莱公司是中国医疗器械行业中的一员,也是行业中CFC-113的大宗用户之一.1、对CFC-113的认识CFC-113是烷烃中含氟和氯原子衍生物的一种,俗名氟里昂113.化学名称为三氟三氯乙烷.对于一次性医疗器械行业来说.由于它具有如下三大优点:

  • 标签: 一次性医疗器械 公司替代品 医疗器械行业
  • 简介:<正>日本综研化学与神户大学教授森敦纪共同开发出了用于有机太阳能电池和有机FET等的有机类p型半导体材料P3HT的新合成方法。今后,将推进开发量产化技术。据双方介绍,该合成法还可用于开发P3HT以外的有机半导体高分子材料。原来的做法一直采用Dihalogen体作为起始原料合成P3HT,所以需要在低

  • 标签: 有机太阳能电池 p型半导体P3HT 神户大学 有机类 量产化 新合成方法