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TSMC与中国台湾国立台湾大学携手合作成功开发全球首颗40nm 3DTV芯片

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摘要中国台湾国立台湾大学与TSMC2月16日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40nm制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上（ISSCC）正式发表。

DOI 3j7xn29w41/952853

作者

机构地区不详

出处《电子与封装》 2011年2期

关键词机顶盒芯片台湾大学合作成功 TSMC 中国开发

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2011年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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