简介:首先采用高浓度湿磨法制备超细WO3-CuO混合粉末,800℃空气中焙烧90min后得到CuWO4-WO3前驱体粉末,再通过氢气还原获得超细W-Cu复合粉末。将该复合粉末与直接还原超细WO3-CuO混合粉末所得的W-Cu复合粉末进行对比,并研究还原温度对W-Cu复合粉末的微观形貌、成分与粒度的影响。结果表明:经过30h高浓度湿磨,WO3-CuO混合粉末的中位径由44.88μm降至0.28μm,焙烧后得到的CuWO4-WO3粉末平均粒径小于0.7μm且分散良好。由CuWO4-WO3还原获得的W-Cu复合粉末细小、分散均匀,还原温度对其形貌影响不大,由WO3-CuO混合粉末直接还原得到的W-Cu复合粉末由大量W-Cu纳米颗粒构成,随还原温度升高,纳米W-Cu颗粒逐渐长大。
简介:永平大型铜硫(钨)矿床是江西北武夷铜多金属成矿带中的典型矿床之一,矿床受晚古生代盆地控制,在海西一印支期推覆构造的影响下,发育了一组北北东向的推覆断层,使基底周潭岩组(混合岩)超覆在石炭系藕塘底组地层之上。十字头岩体在矿层基本成型之后斜切矿层向上侵入,切割矿层及围岩,对原已成型的矿层起着叠加改造作用,其岩浆期后成矿热液本身存在着垂直矿化分带,在深部围绕十字头岩体外接触带的上盘存在进一步寻找隐伏盲矿体的找矿前景。
简介:采用厚20μm的非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料,真空钎焊连接用于聚变堆面向等离子体部件的钨和铜铬锆合金,钎焊温度分别为860、880和900℃,对880℃下的钎焊样品进行热等静压(HIP)处理。采用SEM和EDS分析连接接头的形貌和成分,用静载剪切法测量焊接接头强度。测试结果表明在860~880℃下钎焊10min能够获得较好的连接界面,经880℃钎焊后焊接接头的剪切强度为16.57MPa,880℃钎焊后HIP处理的试样界面结合强度提高至142.73MPa,说明真空钎焊后HIP处理可以显著改善接头的结合强度。
简介:微电子封装材料要求具有高热导率和特定的热膨胀系数。钨铜二元假合金系列材料是可选材料之一。根据特别的热物理性能要求设定和钨铜合金各种工艺的组织结构特点,可确定具有理想且稳定的热物理性能的材料组织结构应为二元连续液相烧结组织,即以钨颗粒为骨架,主导CTE值的变化,铜液相凝固态连续地分布在间隙和烧结颈侧隙。要获得这种组织、对工艺和性能控制将有更苛刻的要求。作者根据金属合金及复合材料性能理论,针对钨铜二元合金的互不溶性特点、二元素的弱交互作用,运用组织结构模型和建立理论热物理模型,用于计算和预测二元系合金热物理性能的变化趋势和范围,以图对该合金的成分和性能设计与控制提供初步的理论依据。
简介:合成了ⅡA,ⅣA,ⅤA族元素为取代原子的3个系列钨铜杂多配合物.经ICP,TG曲线确定其化学式为K8[CuZ(OH2)W11O39]·xH2O和K17.18[Z’(CuW11O39)2]·xH2O(Z=Mg,Ca;Z’=Sr,Ba,Sn,Pb,Sb,Bi).通过TG-DTA,IR,XRD,XPS,^183W-NMR等手段对合成配合物结构进行了表征,并对其进行了讨论.结果表明,新配合物具有典型的Keggin结构,且主族元素进入到配合物的骨架中.由于新配合物中Cun具有顺磁性,导致XPS,^183W-NMR的测试结果表现出特殊性;用循环伏安法测定了新配合物的电化学性质,表明均为可逆氧化还原过程,还对导电性和热稳定性进行了研究.
简介:金属铜的生产贸易,是清代全国市场体系中的重要组成部分。本文依据档案和其他文献资料,考察了清代中期汉口铜材市场的来源、规模、价格、用途等情况,尤其着重分析了1766—1779年间汉口的铜业危机。从研究可知,汉口商铜规模在乾隆朝中期已经达到了每年100万乃至200万斤以上,除部分供应政府铸币外,用途主要还是民间铜器加工业。其来源主要是云南私铜,这说明云南私铜的规模很大。非法的私铜从云南来到汉口,变成了合法的汉铜,这表明商铜的存在有助于钱法的顺畅流通。汉铜市场的存在和发展,表明了当时全国统一的商铜市场的存在和规模,也说明了当时中国经济的发展对于自由的全国性金属市场的需求。