简介:摘要:以天然石墨、电解铜粉和树脂等作为原材料,采用混合、压型、烧结工艺制备铜电刷样品,研究了不同的铜粉类型、含量和烧结工艺对铜电刷导电性能的影响。用激光粒度分析仪测试铜粉粒径和SEM观察铜粉类型,用电阻率测试仪测试铜粉电阻率及其他物理性能。结果表明:采用相同的烧结温度,在铜含量33%的情况下,铜粉粒径越大,电阻率越小,大粒径D50为28.32µm的电解铜粉是小粒径D50为10.89µm电解铜粉电阻率的1/5。用同一种类型电解铜粉制成不同铜含量电刷时,随着铜含量升高电阻率急速降低,33%铜含量电刷的电阻率是23%铜含量电刷电阻率的1/10 。
简介:采用传统的湿化学差示分光光度分析方法,研究了广泛用于军工、高压开关、电火花电极、电子封装的新型材料钨铜合金中钨含量的定量分析方法。由于该材料的耐腐蚀性,试样溶解是关键,实验表明采用盐酸+硝酸(9+1)、硫酸+磷酸(1+3)混合酸低温加热溶解,测定时加入草酸胺掩蔽铜的干扰,用硫氰酸胺显色。以Cu30W70为例用40%的钨为参比,配制一系列标准溶液制作工作曲线,钨含量在5-10μg/mL内服从比耳定律,方法的相对标准偏差(RSD)为1.6%,加标回收率为101.6%,适用于含钨45%以上的钨铜合金中钨的测定。
简介:金属钨属于难熔金属,具有高的强度和硬度,同时具有良好的化学稳定性,不易受到腐蚀,但其昂贵的价格及难加工特性限制了其应用,因此,用金属钨作为涂层材料来改善基体材料的性能,引起了众多研究者的关注。该文综述纯金属钨涂层的几种重要制备方法,包括:熔盐电镀法,等离子喷涂法,爆炸喷涂法,气相沉积法等。等离子喷涂是钨涂层制备中最为成熟的1种方法,基体材料不受限制,涂层厚度容易控制。熔盐电镀法能够通过电化学反应从化合物中一步获得厚度均匀的金属钨涂层,并且可避免引入氧和碳等杂质。化学气相沉积法获得的钨涂层致密度高;物理气相沉积法可以在任意基材上获得钨涂层。同时介绍这些方法各自的技术特点和目前的研究现状,并对金属钨涂层的制备方法进行展望。
简介:摘要:试样先用硝酸、氢氟酸、硫酸溶解,然后发硫酸烟除去氢氟酸,在稀盐酸介质中使钨水解并溶解盐类,再加入辛可宁使钨沉淀,过滤。灼烧滤渣,得到三氧化二钨并计算钨含量,用ICP测滤液中残余钨的含量,两部分合并得到钨铁中钨的总量。此分析方法能够满足常规分析的要求。