简介：覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。

简介：采用喷墨打印字符工艺技术具备不需要制作网版、生产简便、效率高、周转更快得优势,但在生产过程中会出现打印字符掉墨的品质不良。文章通过现场跟进分析,找到产生掉墨的真因,最终使字符掉墨不良得到很大改善。

简介：人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.

简介：钻短槽孔前先钻合适的导向孔,对0.7mm×1.25mm短槽孔分别添加0.4mm、0.55mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边25μm及与槽孔边相切,得出添加0.55mm导向孔并其与槽孔边相切时,槽孔孔形最为优良且长宽最符合设计,并且在添加0.55mm导向孔时,其不同添加位置对槽长影响最为显著。

简介：为贯彻执行“安全、品质、交期、成本”的八字方针,增强员工对PCB的质量意识,提升公司产品良率,根据“品质年”年度计划,博敏电子品质管理中心组织举办TPCB缺陷展览会。活动在各工厂内部设点,以画报上墙的形式展示各工厂生产过程中出现的各种不良缺陷板。

简介：为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB沉银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择.但是对PCB制造商普遍认知的沉银工艺的功能性缺陷“贾凡尼效应”(侧蚀现象)却缺乏系统的研究.文章主要研究在沉银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路的侧蚀问题.

简介：结合多年理论与实践的成型加工技术经验，分析影响成型加工一次性良率和生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计，达到成型加工一次性良率和生产效率提升的目的。

简介：高厚度铝基板是一种特殊印制板，其具有良好的尺寸稳定性和导热性，逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域，文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨，并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。

简介：为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工。

简介：外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的的尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm的公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理的方面思考相应的解决办法。本文对提升外形尺寸精度的一些技术因素进行了分析与总结。

简介：电子市场的需求为制造商们创造新的挑战，也驱动对电路板和组件新的要求，包括功能和成本。挠性印制板（FPCB）为提高生产效率和削减成本，需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求，因此自动化不是一种奢侈品；提出了成卷式自动化生产的优点，以及手工操作产生的问题；如何合理采用部分或全部自动化，以获得好的投资效益；做好自动化设备系统供应商的选择，确保长期高效运转。

简介：1开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用

简介：研究成型铣机加工斜边过程,文中通过调整拼版间距、调整斜边刀规格、增加各种防呆设计,使员工作业以及产品检验简单化,最终实现成型成本降低、利润率提升。

简介：文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。

简介：详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。

简介：文章介绍一家PCBI厂在液态光致成像（LPI）阻焊工序生产过程和环境的改进做法。首先是做好LPI区域的环境清洁度控制，以及固化用隧道烘箱和运输车系统的清洁工作，减少灰尘引起的缺陷。其次是对阻焊剂涂布、烘干、曝光与显影等工艺合理布局，以及自动上下料系统应用，减少运输时间和损伤。该工厂为汽车配套PCB的缺陷率达到仅有17ppm，深受用户好评。

简介：本试验通过无缝焊接技术,利用电弧作为热源,气体作为保护介质,将报废铣刀柄重新焊接加工成所需铣刀,.时分析了无缝焊接铣刀在线路板生产制造中的实际应用.试验结果表明,无缝焊接铣刀的长度公差在要求范围内,铣程达到正常铣刀平均铣程的89.20％,对成型生产效率影响较小,有利于节约成本.

简介：随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品'轻、薄、短、小'的要求.因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景.本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法.

简介：文章主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和半固化片与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时半固化片上所钻的槽孔大小设计/品质及半固化片本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:半固化片槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度0.0375mm×3张;PP铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:半固化片槽孔单边大0.8mm最优,1.5mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。

简介：近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加，不仅是微小孔加工，也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理论上阐述了激光基本原理，解释了波长、光、谐波、频率和高斯束等术语。分析了单纯树脂材料、填充树脂材料、增强纤维材料对激光能量的吸收性，及激光加工的热影响。然后列举了各种材料进行激光钻孔的实例，