简介：2017年1月6日，美国总统科技顾问委员会（PCAST）向总统提交《确保美国在半导体行业的长期领导地位》的报告，提出了应对中国在集成电路产业政策的建议，以保证美国半导体产业的竞争优势。该报告建议，美国决策者应该：（1）加快创新速度，超越对手；（2）重点关注尖端半导体技术和主要安全风险；（3）政策的重点是壮大产业而非照搬中国；（4）预判中国在收购审查和出口管制方面的反应；

简介：RF化合物半导体市场规模将在2021年达到110亿美元,砷化镓(GaAs)收益保持持平。随着数据流量不断增长,市场对设备的要求越来越高,RF应用中的化合物半导体收益将会不断增长。StrategyAnalytics高级半导体应用(ASA)服务发布的最新报告《RF化合物半导体预测及展望:2016-2021》指出,RF化合物半导体市场规模将在2022年超过110亿美元,GaAs设备将不会是增长驱动因素。无线应用是GaAs设备收益增长的主要驱动力,但该RF细分市场将会停滞不前。取而代之的是,收益增长将会来自于大量使用磷化铟(InP)、氮

简介：摘要自上世纪70年代Semikron公司把模块原理引入电力电子技术领域以来，由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化以及芯片间的连线已在模块内部联成，因而它与同容量的分立器件相比，具有体积小，重量轻，结构紧凑等优点，又因模块化是使电力电子装置的效率、重量、体积、可靠性、价格等技术经济指标更进一步改善和提高的重要措施，因此，电力半导体模块开始逐渐受到重视，下面本文就电力半导体模块的相关要点进行探讨。

简介：摘要制造而成的晶圆需经过测试，并进行芯片的封装和测试才能够完成半导体的生产加工。半导体封装指的是晶圆经过测试合格以后，以产品功能和具体的型号为基础，对独立芯片进行加工的整个过程。半导体封装工艺技术的不断创新，极大的推动了半导体设计领域的发展。鉴于此，本文首先对半导体封装分类进行了分析，并对典型的半导体封装过程及工艺技术展开了研究，以供参考。

简介：艾迈斯半导体已签署收购Incus实验室有限公司的最终协议。Incus实验室有限公司是一家位于英国、拥有知识产权，专为头戴式耳机和入耳式耳机提供数字主动降噪技术的私有企业。

简介：安森美半导体推出模块化IoT开发套件（IDK），为工程师提供所需的所有硬件和软件构件模块，加速评估、设计和实施医疗、家居和工业IoT应用。安森美半导体提供领先市场的高能效半导体产品阵容用于智能和连接的IoT设计，包括传感器、电源管理、互通互联、处理器和致动器。把这些硅方案与全面的软件框架结合，该IDK提供一个模块化、易用和紧凑的平台，让开发人员获得一切所需以快速开发基于云的IoT设计。

简介：摘要半导体工业的发展的关键在于设备技术的成熟，设备可靠性分析与改善尤为重要。文章首先概述了半导体加工过程，之后介绍了半导体封装技术及设备，最后提出了半导体封装设备的可靠性改善设计。

简介：俄国立研究型技术大学（NUSTMISIS）莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所的科学家一起，制成厚度为一个分子的氮化硼新型半导体材料。

简介：广东高云半导体科技股份有限公司（高云半导体）近日宣布推出基于小蜜蜂家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。

简介：摘要当前，我国微电子封装材料行业，绝大邠的封装材料都是环氧塑封，因为这种材料特有的成本低，工艺简单，适合量化等优点的存在，所以在各种半导体器件和集成电路中都有极其广泛的使用，这也就意味着环氧塑封材料出现在了汽车，军事，建筑等等各个领域，目前，环氧塑封材料正在迎来其空前的发展机遇，但是，由于其当前的技术水平还不能够完全满足封装的要求，所以也是在面对着极大的挑战，如何抓住机遇，迎接挑战是环氧塑封需要解决的一大问题。

简介：介绍了微结构半导体中子探测器的原理,从微结构形式、制作工艺、理论模拟及实验研究等方面综述了微结构半导体中子探测器近年来的研究进展。可以看出,微结构半导体中子探测器结构、参数、中子转换材料填充密度及甄别阀大小等因素对中子探测效率有影响。微结构半导体中子探测器具有中子探测效率高、体积小、时间响应快、工作偏压低等优点,是替代^3He正比计数管的理想器件。

简介：摘要随着我国科学技术的不断进步，越来越多的电子产品融入到人们的工作和生活中，提高了人们的生活质量。但是在使用过程中，一些电子产品还是存在了许多问题，对此，企业必须要提高电子元器件的质量问题。这对提高我国电子行业的经济实力，提高市场竞争力是非常重要的。本文就塑封半导体分离器标准进行研究分析，针对问题，提出解决方法。

简介：摘要目前的状况下，半导体构成了日常生活以及各行业生产不可或缺的关键性设备。针对半导体生产必需的材料与设备进行作价评估，有助于企业客观判断现阶段的材料价格，密切结合半导体的市场需求来改进自身的工艺。

简介：2017年9月22日，美国及其他成员在WTO指责中国提高半导体产品关税，不符合中国在《信息技术产品协定》项下的承诺。在当天举行的WTO市场准入委员会会议上，美国及其他5个WTO成员——日本、新加坡、台湾地区、欧盟和韩国联合指责中国今年初对17种半导体产品增加关税的做法，认为违反了中国在WTO《信息技术产品协定》下所做的承诺。对此，中方表示，做法是完全符合WTO规则。

简介：摘要半导体制冷起源于上个世纪，是工业生产研究的重要材料。随着科技的发展，半导体材料的应用越来越广泛，半导体制冷技术慢慢的渗透进了人们的日常生活和工业生产中，越来越多的制冷设备采用半导体制冷。

简介：CEVA公司宣布安森美半导体已经获得授权许可,在其新型产品RSL10无线电系统级芯片上部署使用RivieraWaves蓝牙5低功耗技术。RSL10支持IoT及医疗和保健电子互联设备的高级无线功能,是获得蓝牙技术联盟认证的首批低功耗蓝牙5.0芯片之一。CEVA无线连接业务部门副总裁兼总经理AvivMalinovitch称：＂我们很高兴宣布安森美半导体获授权使用我们的RivieraWaves蓝牙IP。

简介：摘要目的观察鼻腔粘连应用生物羊膜+半导体激光治疗鼻腔粘连的疗效。方法随机抽取本院自2014年2月到2016年5月收治的鼻腔粘连患者60例，根据不同的治疗方法将其分为对照组（n=30）与观察组（n=30），对照组采用明胶海绵治疗，观察组采用鼻内镜下生物羊膜＋半导体激光治疗，分析两组治疗总有效率、治疗时间、治疗后3、6、12个月复发率。结果治疗总有效率对比显示观察组高于对照组（P<0.05）；治疗时间、治疗后3、6、12个月复发率对比显示观察组低于对照组（P<0.05）。结论在鼻腔粘连患者临床治疗中，应用生物羊膜+半导体激光治疗，治疗效果显著，既可减少治疗时间，又可降低复发率，临床应用价值较高，值得推广。

简介：ICinsights数据显示，在2016年当中，有超过20家全球性半导体厂商进行整并，总金额达985亿美元，仅次于2015年由30多个并购案所创下的1033亿美元新高纪录。报告指出，任2015年到2016年间的并购案中，以美国相关厂商最积极，占总数的51．8％。

简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）意法半导体推出了其最新的物联网（IoT）射频收发器芯片，让智能物联网硬件具有极高的能效，可连续工作长达10年而无需更换电池。意法半导体的新产品S2-LP收发器特别适用于联网设备，例如报警系统、安全监视设备、智能表计，以及不通过本地网关而是直接将远程传感器连到云端的远距离射频链路。其他应用领域包括家庭自动化、工业监控以及智能城市概念中的照明管理、交通或停车管理。

简介：2016年11月23日消息，美国斯坦福大学研究人员首次制备出一种可用于制作晶体管的可自愈弹性聚合物，为新一代可穿戴设备开辟了道路，相关论文在《自然》期刊发表，《自然》同期评论文章中表示，