自愈合弹性半导体首度问世将助力可穿戴设备

(整期优先)网络出版时间:2017-01-11
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2016年11月23日消息,美国斯坦福大学研究人员首次制备出一种可用于制作晶体管的可自愈弹性聚合物,为新一代可穿戴设备开辟了道路,相关论文在《自然》期刊发表,《自然》同期评论文章中表示,