简介:摘要:回焊炉是在集成电路板等电子产品生产中的重要仪器,回焊炉的各部分工艺保持的温度对产品质量至关重要。对于给定规模的回焊炉,本文以Fourier定律和能量守恒定律为理论依据,模拟了基于热平衡方程的温度分布模型,研究不同加热环境及传送带过炉速度对产品质量的影响。在实际生产过程中,回流焊接过程控制在工艺上表现就是回流焊温度曲线的控制,它是指印刷电路板与表面组装元器件之间的焊点温度随时间变化的曲线需要满足的一定的参数要求。本文旨在通过机理模型来分析不同温度的小温区与传送带速度设定下的最优炉温曲线,在生产前进行模拟可达到大大提高产品质量的目的。
简介:【摘要】 CO₂气体保护焊具有高效、节能等优点,在工程中得到越来越多的应用。本文以某电站锅炉密封板(δ=6mm)采用CO₂气体保护焊为例,探索电站锅炉薄壁板运用CO₂气体保护焊单面焊双面成形工艺。
简介:摘要院XBRL扩散在降低监管成本、加强投资者利益保护和推动会计准则国际趋同方面发挥着重要作用。由于起步较晚、基础研究滞后、分类标准体系不完善、应用软件开发和认知不足等原因导致XBRL技术在我国的采纳扩散受到了影响。汲取国外经验、不断完善分类标准、构建综合信息交换平台、开发我国自己的应用工具集对促进XBRL在我国的扩散具有积极促进作用。