简介:上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中,除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外,就是PCB材料、焊盘镀层(保护层),以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。
简介:
简介:U盘的使用使得人们的工作更加便捷,但是也存在安全性问题,它为一些盗窃者提供了通道,使得他们易于盗窃系统资料。文章从硬件控制、软件控制两个方面讨论了U盘加密方法。
简介:自从1987年以来,每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时,总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标;隹的修订版A进行了一次彻底修正,接着1996年对新的片式元件进行了修正,到1999年又对引脚间距小于1.0mm的BGA元件进行了修正,
简介:大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起,这中间也有特例,如RF系列功放模块(内部集成功控电路)的49个脚位便是以功能引脚优先,大面积散热地次之,如图1所示。另外,部分PLCC如3S系列频率合成器的四角引脚也是接地(与芯片底盘散热带连成一片)。
简介:第八届数字电视中国峰会3月18日在北京召开.相关部门领导和业内专家围绕”宽带中国与NGB发展”和“三网融合与地面数字电视”两个主题发表专题演讲。
简介:热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。
简介:在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。
简介:SonY推出了全新的基于XDCAM(专业光盘)技术的播出和归档解决方案——PDJ—C1080XDCAMCart专业光盘盘塔系统,支持播出前的现场传输。XDCAM光盘塔的运行成本低,并具有内置的低分辨率浏览功能。
简介:中兴S390设备NCP盘故障现象主要有网管脱管、MON指示灯不亮、单板反复重启等,分为硬件和数据故障两类。通过对其常见故障处理的积累,以期对同行有所帮助。
简介:文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。
简介:热分析是个很麻烦的事情,有很多软件可以做这件事情,事实上很大一部分的工作是机构工程师做的,他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果:
简介:介绍了在嵌入式系统中利用CH375对U盘进行读写的实现方法;同时介绍了USB总线接口芯片CH375的主要特点及FAT文件系统的组成。给出了USB的接口电路和软件流程。
简介:今年BIRTV展览仍然在国际展览中心举行。与往年一样,笔者主要关心音频方面的内容。因而习惯性地直接踏进了音频展商集中的2号馆。
简介:本文介绍了半导体器件热阻的基本概念,讨论了稳态热阻和瞬态热阻的差别,并重点论述了瞬态热阻的测试原理和方法,说明了瞬态热阻测试的技术难点,还对瞬态热阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。
简介:当今社会氛围急功近利,文体明星光芒强劲,重财轻学,重文体轻科技轻人文,根源之一就是相当多的媒体过于聚焦文体界。然而,众所周知,国家强盛的根本在于科技,在于经济,在于人文,在于法治,在于社会成员整体知识程度的提高。一个只崇仰文体明星的民族是无法走向科技化知识化的。为此,引导青少年崇仰科技化知识化,实在具有相当重要的战略意义。既然媒体握有社会价值导向的手柄,如何将青少年的“追星”热情转向科技人文,也就应该成为媒体的一大自觉意识。
简介:焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。
简介:目前,柔性线路板(FPC)的焊盘及表面阻焊膜(SolderMask)制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜(PI膜:Polyimide)为材料,在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理(SurfaceFinish)而成为焊盘:另外一种则是采用光致涂覆层(PIC:PhotolmageableCovercoat或称PSC:PhotoSensitiveCoat),
PCB和PCB焊盘镀层
软驱磁头要用软驱清洁盘清洗
基于安全终端的U盘加密方法探究
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柔性线路板FPC焊盘设计及其对SMT制程的影响