简介：随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。

简介：通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。

简介：等离子技术在印制电路领域已经广泛应用。主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀，其中除胶应用最广泛。文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上，对等离子蚀刻均匀性进行了研究，研究结果显示：影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量效应和周边气体效应，三者使等离子蚀刻呈“W型分布”。文章对“W型分布”机理进行了理论解释，并利用“W型分布”理论对等离子设备腔体的挡板及装板方式进行了优化。改善后等离子蚀刻均匀性由62．7％提升到了89．7％。文章还对等离子去钻污参数进行了研究。通过优化去钻污参数，等离子层间分离报废由23．9m^2／月降至0．49m^2／月，改善效果明显。

简介：为提高指挥系统专用设备零部件的加工效率与加工质量,分析了数控机床加工效率的影响因素,并对优化目标进行了数学建模。基于北京航空航天大学开发的铣削加工过程力学仿真优化系统OptiCut,对数控机床加工参数进行了仿真优化,通过试验验证确定最优切削参数。仿真优化和试验验证发现：粗加工时,大切削量的加工效率较高;精加工时,小切削量的加工效率较高,同时能保证表面加工质量。

简介：对比流变仪不同参数设置（包括升温速率、法向力、扭动频率、振幅）、树脂不同半固化程度、填料体积百分比、填料种类条件下环氧树脂的流变曲线变化,最终优化出了流变仪的最佳设置参数,找出了不同影响因素条件下环氧树脂的流变性变化规律。

简介：针对电子安全系统起爆回路优化设计过程中,由于缺乏起爆回路参数的量化计算造成了优化方法缺乏针对性的问题,提出了基于参数估算的电子安全系统起爆回路优化方法,该方法通过建立电路参数计算模型,结合起爆电流测试结果,理论计算得到阻性、感性、容性回路参数;优化设计中根据参数类型不同选择不同的优化方法,最终完成起爆回路优化设计。试验验证验证表明,基于参数计算的电子安全系统起爆回路优化方法能够有效降低回路阻性、感性参数对于起爆电流的阻碍影响,提升起爆电流、缩短上升时间,提高起爆能量输出等电路性能,优化设计方法合理可行。

简介：悬空引线的制作是挠性印制线路板制作的难点之一，需要在基材的某些区域蚀刻掉PI（聚酰亚胺）基材来满足设计的要求。目前采用的在基材上开窗口的方法有机械冲切、数控铣、化学试剂蚀刻法和等离子蚀刻法等。其中，等离子蚀刻法加工精度高、操作简便、清洁环保，但由于运行成本相对较高使其生产应用受到了限制。本文通过正交设计试验优化等离子蚀刻PI的参数，以达到充分利用气体、缩短等离子蚀刻时间的目的，从而大大降低等离子蚀刻过程的成本。并最终完成悬空引线的制作。

简介：随着航空客户对产品焊接后可靠性的严格要求,表面涂覆HAL的铅锡厚度均匀性的要求越来越高,部分产品的铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um的水平,而目前业界的锡厚0.5-50um的能力已经很难满足客户的需求。本文主要从设备的改造入手,服务于工艺参数的调整来做介绍,通过工艺参数的优化实验,详细阐述各工艺参数的调整对锡厚和锡面均匀性的影响,并结合实际的生产环境得出较优化的生产参数使锡厚能够满足更多的客户需求。

简介：LowK材料具有较高的脆性，在芯片封装测试过程中容易被损坏，因而Cu／low—K的结构的引入对芯片的封装工艺提出了很大的挑战。文章中提出引线键合工艺中冲击阶段的近似数学模型，由计算机仿真结果证实该理论模型的合理性。通过对计算机仿真结果的分析得到优化的LowK芯片引线键合工艺参数设置范围，实验设计的优化结果表明本研究提出的计算机仿真优化方法是有效的。

简介：本文就SAE网络演进过程中核心网IP化组Pool对核心网工程操作风险管理中存在的问题,结合网络特点及网络管理、规划及施工维护经验,对组Pool后的各种新建、扩容及特殊操作,对网元分类、操作性质及成熟度进行量化评价及风险评估参数优化进行探讨,以指导工程操作过程中风险管理方案的合理制定。

简介：摘要近年来随着油田勘探程度的深入，对浅层资料、安全施工以及工农问题的要求越来越高，尤其是地表障碍物众多，仅凭经验确定施工参数及安全距离，如果应用不当，不仅会降低勘探质量、还会产生安全隐患。因此，本文针对障碍物区使用的可控震源进行研究，根据测定和质点振动数据，通过数据回归拟合计算质点振动特征系数与衰减系数，提出了一套可控震源激发质点振动速度与扫描因素的经验公式，为复杂地表安全施工观测系统优化设计提供保证。

简介：摘要对于惯性摩擦焊，通常都希望得到焊接质量最佳的焊件来满足生产或者实际上的需求，而焊接质量的好坏主要取决于工艺参数。一组优秀的焊接工艺参数可以保证焊接质量，提高生产效率。在计算机技术发展之前，人们对于工艺参数的优化主要通过经验试验的方法，这种方法耗时久、效率低、成本高。现在可以通过数值模拟的方法来克服这些缺点，从而得到参数的最优组合以保障焊接质量。对于惯性摩擦焊而言，需要考虑的工艺参数有顶锻压力、转速以及转动惯量。

简介：本系列文章共分为两部分，第一部分定义了ADC的某些关键动态参数，包括信噪比和总谐波失真。

简介：本文介绍了数字电视输出接口参数测量方法;输出接口HDB3编码;2048kb/s、8448kb/s、34368kb/s、139264kb/s接口输出信号波形;CMI编码;和输出接口信号速率偏差指标等.

简介：手机在空闲模式下,通过空闲参数来进行驻留小区的选择。若空闲参数设置不当,用户在选择小区时未能驻留在最佳小区,使得用户的激活状态下电平、质量都达不到最好,影响用户感知,甚至导致掉话等现象的产生。目前随着新建站的不断入网,GSM小区的覆盖范围更加难以控制。此时空闲参数的设置显的尤为重要。但是目前空闲参数的设置通常是以某一区域固定值的方式进行,这样较为呆板,因此,文章在原有参数基础之上提出新的参数设计方案。

简介：针对基于椭圆参数的干扰环境下极化球面上的优化接收信干噪比参量等式，分析了几种特殊情况下的解析解．提出了几种基于椭圆参数的极化优化策略．包括三步搜索比较策略TSSC。在仿真实验中．对多种优化策略进行了比较。结果表明．TSSC策略只需在三次局部最优计算后再进行比较就几乎达到了全局最优．并用蒙特·卡罗法作了验证。

简介：文章重点介绍了内嵌于DDS的DAC线性参数的一种测试方法。该测试方法的优点是开发周期短、测试成本低、可在多种测试机台上实现。解决了DDS中不能对DAC输入端直接操作的难题，同时不影响其他参数的测试。文章基于LabView软件，使用示波器或NI板卡，结合其他仪器对DAC的静态参数进行了研究并试验。其中示波器或NI板卡完成信号采集，其他仪器完成芯片配置，微机对整个流程进行控制并将测试结果按序输出，实现测试自动化。通过试验证明该方法可行，测试效率高，测试结果达标并稳定。

简介：概述本文是来讨论如何成功在BGA和CSP芯片返工过程中进行回流曲线参数的设定。

简介：1．绪论焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一

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