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等离子去钻污参数优化研究

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摘要等离子技术在印制电路领域已经广泛应用。主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀，其中除胶应用最广泛。文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上，对等离子蚀刻均匀性进行了研究，研究结果显示：影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量效应和周边气体效应，三者使等离子蚀刻呈“W型分布”。文章对“W型分布”机理进行了理论解释，并利用“W型分布”理论对等离子设备腔体的挡板及装板方式进行了优化。改善后等离子蚀刻均匀性由62．7％提升到了89．7％。文章还对等离子去钻污参数进行了研究。通过优化去钻污参数，等离子层间分离报废由23．9m^2／月降至0．49m^2／月，改善效果明显。

DOI pj0k27o84y/1885099

作者曹权根;张鑫梁;刘金峰

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2018年A02期

关键词等离子去钻污均匀性印制电路板

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2018年11月04日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）