简介：活套控制系统是由电流调节器当中的＂速度＂、＂张力＂、＂位置＂调节而构成的双向调速系统。随着现代社会生产领域的快速发展,对于令轧工艺要求越来越高,这对于实践而言是一种良性促动,能够进一步强化现代重工业的生产质量及其管理效能。本文就冷轧活套速度与张力控制相关问题做以阐述,以期研究内容能为实践工作的推进带来帮助。

简介：一、技术要求：1．网框：采用铝合金，框架尺寸为29”＊29”（inch），框架型材规格为1．5”＊1．5”（inch）。如图

简介：摘要：本文旨在探讨钢铁行业冷轧产线智能化改造的创新应用。通过分析冷轧工艺过程的特点，提出了基于数据中台、业务中台应用的策略，以及数字孪生、大数据分析等相关技术的应用。研究发现，这些应用带来了产品质量的提升、生产效率的增强以及能源利用的优化等效果。本文旨在强调智能工厂在钢铁行业中的重要性，并为未来进一步研究提供了方向。

简介：摘要：本文探讨了在铝加工冷轧领域进行数字化转型的重要性和效果。通过分析冷轧工艺流程和存在的问题，提出了针对性的智能化改造策略，包括过程监测系统数字化、设备联网和智能控制、质量预测和优化系统。研究发现，在智能冷轧车间应用中，这些策略不仅可以提高产品精度，减少质量波动，还能降低生产成本。通过本文的研究，可以更好地理解铝加工冷轧领域的数字化转型对整个生产过程的积极影响。

简介：为了助力创业创新，国务院正式发布《关于大力推进大众创业万众创新若干政策措施的意见《，似下简称《意见》），从创新体制机制、优化财税政策、搞活金融市场、扩大创业投资、发展创业服务、建设创业创新平台、激发创造活力、拓展城乡创业渠道、加强统筹协调等九大方面人手出台了具体措施。

简介：在管弦乐团所有的乐器当中．竖琴是最古老的拨弦乐器，如今我们在一些中世纪或文艺复兴时期的绘画、雕塑作品中，经常可以看到它的身影。画面上手持竖琴的天使、长发美女指尖轻捻细拨之下，整幅作品顿时好象充满了一种音乐流动的气息。

简介：一、前言:SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工

简介：发烧友最可贵的是他们不断求索的精神。本来一套现成的组合音响只要接上电源，听就是了。可是发烧友一定要一件一件地组合自己的音响系统，而且器材之间还要讲究“阴阳调和”，因为只有那样声音才能平衡。

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

简介：由国家信息产业部主持的废印制电路板物理回收技术与设备鉴定会在江苏无锡举行。

简介：摘要本实验是参照国内某钢厂热处理中心而设计的大型综合热处理车间，其典型产品材料为W18Cr4V高合金工具钢。该设计主要以W18Cr4V高合金工具钢制作拉刀为例，介绍了其热处理工艺流程和工艺参数，并说明了热处理过程中材料组织、结构及性能的变化。对企业现行高速钢退火工艺进行试验研究，制定了高速钢最佳退火工艺，并在实际生产中进行实施。实际生产验证新退火工艺是可行的，它解决了退火后锻件硬度高于工艺规定的质量问题，提高了产品质量，节约了能源。

简介：本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板（stencil）时，有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。

简介：

简介：焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标，众为兴公司通过多年对焊接行业了解，总结出一套完美的焊接过程。因此，在焊接时，必须做到以下几点：

简介：2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

简介：热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果：

简介：塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

简介：依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。

简介：3．5厚铜板的拼版及靶标设计3．5．1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小，按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版．由于层压时树脂流动量小，除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好，其利用率比较高；而厚铜板的拼版，则刚好相反，由于厚铜板内层铜较厚，所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

简介：生产操作，安全第一。所有管理人员，操作员工都要在生产过程中把安全放在首要位置。在印制板厂，基本的安全操作知识有以下几个方面：