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  • 简介:覆铜板(CopperCladLaminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

  • 标签: 纸基覆铜板 阻燃型 印制电路板 环氧 酚醛 基础材料
  • 简介:(接覆铜板资讯2009.2)四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板,称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM(CompositeEpoxyMaterial)系列产品。

  • 标签: 复合基覆铜板 阻燃型 连载 材料构成
  • 简介:应用有限元模态分析确定了共振失效的某铝合金叶轮各阶振和各节点相对振动应力。根据叶轮结构特征和裂纹萌生部位,结合Goodman力学理论和疲劳断裂条件,计算出叶轮实际工作情况下发生共振疲劳断裂时长、短叶片的振动应力比。通过各阶振的长、短叶片相对振动应力比与实际叶轮发生共振疲劳断裂时所需振动应力比条件的对比研究,结果表明:只有一阶振符合该条件,因而确定该铝合金叶轮共振振为一阶振

  • 标签: 模态分析 振型 振动应力 共振 疲劳断裂
  • 简介:本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下,基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

  • 标签: 玻纤布 印制电路板 覆铜板 薄形化 高性能
  • 简介:6106柴油机在载重车上运行4万公里和8万公里后发生排气阀”掉头”和”掉块”事故,本文对失效排气阀的金相组织和断口进行了观察分析.分析结果表明,金相组织正常,可以排除冶金质量和热处理的问题,发生在颈部的”掉头”事故.是由于机加工精度不高,表面存在”沟槽”引起。发生在盘部的“掉块”事故,是由于21-4N钢高温强度不足引起的。

  • 标签: 柴油机 排气阀 沟槽 裂纹
  • 简介:在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子树脂的基础上.研制成功了绝缘可靠性优良的薄IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性.所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性,并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

  • 标签: IC封装 无卤素 覆铜板 基材 薄型 绝缘可靠性
  • 简介:本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物(酚基芳烷烃类)、不可燃气体发生剂(氨基-三嗪-诺瓦拉克固化剂,ATN固化剂)、无机填料如炭化促进剂(钼酸锌滑石粉,ZMT)及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝(ATH)等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

  • 标签: 阻燃 玻纤-环氧覆铜箔层压板 含卤和磷的添加剂 自熄性环氧树脂化合物 氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂 钼酸锌滑石粉
  • 简介:以氮化硼、氧化铝为导热填料,采用涂布法制备导热二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响,并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。

  • 标签: 挠性覆铜板 导热填料 性能 热导率
  • 简介:江苏是资源、市场两头在外的省份,发展循环经济,尤其走循环工业之路更具现实意义.受江苏省环保厅的委托,江苏省计委研究所、清华大学环境与科学系、国家环保总局政策研究中心、南京大学等研究机构联合开展了研究,旨在对江苏发展循环工业提供思路和方向,本课题也是今年3月江苏省委与清华大学签署全面合作协议以来的第一个合作项目.

  • 标签: 发展工业 工业探索 探索研究
  • 简介:本文对环氧树脂进行改性,加入导热填料,制作了一种导热性良好的树脂,用其做铝基覆铜板的绝缘层,不仅粘接性能优异,而且导热性良好。

  • 标签: 导热系数 导热填料 环氧树脂 柔韧性树脂
  • 简介:在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中,为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性,研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术,制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板;在线路图形表面的保护涂敷材料方面,研发了无机填料的处理技术,用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性,保证了涂层的柔韧性:这两方面的技术促成了完全无卤素印制电路板的产生。

  • 标签: 挠性印制电路板 覆铜板 聚酰亚胺 抗剥强度 无卤素 绝缘可靠性
  • 简介:利用获得的相似准则,采用相似物理模拟方法,研究离心铸造过程中液态金属在微尺度空间内的充流动规律。结果表明:在微尺度条件下,模拟流体优先充填横截面积最大的流道,当转速提高到964r/min时,才会同时充填0.1mm的微流道;在充流动过程中,流体总能量保持不变,流体的自由液面是以转轴为圆心的规则圆弧面;充速度随时间的增加而增大,迅速达到一个极值,然后随着时间的增加,变化逐渐趋于平缓,同时随着转速的增加充速度达到峰值的时间也会极剧缩短。

  • 标签: 相似模拟 微流动 离心铸造 微通道
  • 简介:提出了一种亚微米深度的纯位相玻璃衍射光栅制作工艺,采用光刻制栅方法对要制作的光栅结构进行了分析;用AUTOCAD绘图软件绘制光栅的排列布局以及MATLAB软件对设计出的图案进行衍射图样模拟,在基于数字微镜的光刻机上进行曝光,由涂覆光刻胶的铬玻璃上得到缩微图案;观察了单色激光的夫琅禾费光栅衍射图样,以确定最终的设计图案;用电子束刻蚀方法得到的铬掩膜板进行常规光刻工艺处理,得到纯位相的衍射光栅,最后通过对衍射光栅的衍射图案的失效性分析确定最佳的光刻工艺。结果表明:利用光刻制栅方法不仅可以在玻璃上制得纯位相光栅,同样也可以在硅片、金属等其他基底上制得光栅或其他光学重复单元,方法可行,且材料成本不高。

  • 标签: 亚微米 位相型 衍射光栅 失效分析
  • 简介:某大断面H13铝型材挤压模具经过短期服役后,模具分流桥根部发生断裂,对材料的力学性能、组织、化学成分进行了测试分析,并观察了失效断口形貌。结果表明:模具失效原因是由于热处理制度不符合要求,H13钢的硬度偏低、屈强比小、模具的使用温度高、分流桥位置应力集中等因素造成的;建议控制模具使用环境,其最佳使用温度为500~550℃。

  • 标签: H13钢 分流桥 挤压模具 脆性断裂 受力分析
  • 简介:在内部流场气-热耦合数值模拟的基础上,研究了某涡轮导向器叶片烧蚀故障的原因。研究结果表明,叶片前缘和后缘易出现高温区,尾缘上下端壁处有较大的温度梯度,是叶片容易烧蚀的位置;喷嘴积碳、燃油品质不良以及气流结构变化等均易使燃烧室出现温度分布不均,导致导向器叶片出现局部烧蚀;使用中应加强导向器叶片前缘和尾缘的检查,并严格控制暖机和冷机时间,防止发动机超温。

  • 标签: 航空发动机 涡轮叶片 数值模拟 烧蚀
  • 简介:由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装,促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展,以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄、极薄与超极薄电子布。

  • 标签: 电子布 薄型 市场 价格 高密度组装 印制电路板