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《覆铜板资讯》
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2018年6期
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PCB用无玻纤型基板材料
PCB用无玻纤型基板材料
(整期优先)网络出版时间:2018-06-16
作者:
张洪文
金属学及工艺
>金属材料
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资料简介
本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。
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本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。
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