简介:高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。
简介:随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及高厚径比微钻开发的关键问题。然后阐述了高厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚径比孔钻削的关键技术。
简介:由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据,在客户的初
简介:特许半导体董事会主席吉姆·诺灵(JimNorling)近日宣布,公司控股股东已通过了由阿联酋阿布扎比主权基金控股的阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)以18亿美元收购公司的收购要约。
简介:中国工业和信息化部2013年12月4日正式宣布发放4G牌照,中国移动、中国电信和中国联通都获得“LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务(TD—LTE)”经营许可。工信部解读说,未来2G、3G和4G网络将长期共存,共同发展。3G网络并不会被直接淘汰,它还将在相当长的一段时间内继续为用户提供通信服务。
简介:概述了利用激光辅助植晶(LAS)机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性,可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。
简介:32位嵌入式CPU内核的领先供应商杭州中天微系统有限公司宣布已加入电子系统设计(ESD)联盟,享有表决权。电子系统设计(ESD)联盟是一家旨在为全球半导体设计生态系统提供商品和服务的国际企业协会。
简介:早期电镀线整流系统存在电流记录无法存储、查询和追溯、电流异常无法报警等缺陷,致使电镀过程非常难以监控。现通过对电流信号的采集监控原理进行研究,量身定制开发了一套独立的电镀线整流监控系统,成功地实现了电流历史记录的查询追溯以及电流异常自动报警等功能,同时该系统也可推广应用到其它需要模拟信号监控的领域。
简介:本文从PCB的设计、物料选择、压板程序、流程操作等四个方面介绍了影响PCB弯曲度的一些因素.
简介:本文详细介绍了基于超宽带(UWB)技术的双载波正交频分复用(DC—OFDM)系统中的一种符号同步算法,该算法把整个符号同步过程分为四个步骤来实现:包检测、粗同步、时频编码(TFC)检测以及精细同步。在算法的实现上,本文采用了自相关和互相关的方法,以满足在不同的室内多径环境下UWB技术的要求,并且该算法具有很好的鲁棒性。
简介:一前言由于多层板的制造不但有高层化发展的趋势,而且还有细线小孔以及孔环(ANNULARRING)愈来愈小的困难,使得多层板各内层的定位,不但要精确还要能做到使大批量生产快速及方便,故各层间的定位也要作相应的改进才行。美国NULTILINE公司推出并经实践考验的POSTPROCESSINGSYSTEM(PPS)正是针对这种要求而应市的,其中:
简介: 本文简要介绍了SDL语言及其支持工具。通过设计自动售票系统实例对如何利用SDL语言设计和开发实时软件系统进行了说明。
简介:光板测试一年比一年复杂。本文介绍一种适合测试精细线条的SMT或MCM光板的检测系统。包括支持对位系统的计算机和具有一种新型导电橡胶的非点阵网格转接板。
简介:PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。
简介:就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.
简介:介绍了UWB高精度定位系统中标签的设计,标签是一种便携式、低功耗无线通信模块。本设计是基于C8051F921单片机和nRF24L01低功耗无线收发芯片组成的硬件结构,设计包括电源的设计,采用了尺寸较小的锂电池。UWB窄带脉冲可以达到纳秒级,延时抖动延时完全在允许的范围内。最终设计的标签实现了在系统的控制下,完成数据收发,使定位精度在30cm内。
简介:印制电路板(PCB)产品在向高密度化、高速化和多功能化发展,传统的线宽/间距检测方法已无法满足测量要求。线宽检测仪作为高效率、高精度的光学检测仪器已经成为线宽/间距测量必不可少的检测设备。线宽检测仪照明光源设计的好坏决定了整个检测仪器的测量效率与精度,本文在充分分析印制电路板的导线发展现状、导线结构及生产工艺的基础上,利用PCB基材表面散射光,金属表面反射光的原理,设计出一种新型的照明光源。这种照明光源可提高线宽检测仪的效率、精度,从而进一步推动了线宽检测仪的广泛使用。
简介:文章针对在当前激烈的行业竞争和价格竞争下企业应如何提高抗争能力这一课题,结合企业15年的经营管理的实践和经验,论述了制造企业如何实施成本控制的管理思路和方法。
简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.
简介:IBM公司日前宣布,已同意收购私人控股的高端企业存储技术供应商德州记忆系统公司(TexasMemorysystems),以扩大自己的存储供应。IBM预计此项交易将于今年晚些时候完成,但未透露交易的具体价格。
高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制
高厚径比微型钻头开发
统计和系统的制程控制
特许半导体接受阿扎比公司18亿美元收购要约
中兴华为三星等获首批比4G入网许可
利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性
杭州中天微系统加入电子系统设计(ESD)联盟
电镀线整流监控系统的开发
PCB翘曲度控制
DC—OFDM系统中的符号同步算法
MULTILINE多层板定位系统的改进
基于SDL的自动售票系统的研发
一种新的光板测试系统
PCB智能化报价系统的实现
机械钻孔深度控制研究
UWB高精度定位系统中标签的设计
基于PCB线宽测量的光源系统研究
制造企业如何实施成本控制
BGA技术与质量控制
IBM收购德州记忆系统公司拓展存储业务