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高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制

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摘要高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。

DOI 3j7ozvpq41/1171353

作者曾红;宋祥群

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2012年9期

关键词高层次高厚径比湿制程失效模式预防控制

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年09月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

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