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汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制

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摘要近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。

DOI 8rdx77p14l/115473

作者周锋;苏藩春

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2012年S1期

关键词汽车板厚铜工程设计制程控制

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年02月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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