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多层板去胶渣工艺中溶胀剂的研究

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摘要当孔壁表面温度超过环氧树脂的玻璃化温度时，会产生一层薄的树脂钻污近年来ROSH标准的实施及对电子产品的要求提高，更高Tg板材的使用越来越多本文希望通过实验，为合理选用溶胀剂提供参考：

DOI 54yvpwe340/1150652

作者肖文全;张亚翔

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2011年5期

关键词溶胀剂多层板工艺胶渣环氧树脂玻璃化温度

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2011年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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