多层板去胶渣工艺中溶胀剂的研究-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2011-05-15

作者: 肖文全;张亚翔

电子电信 >微电子学与固体电子学

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当孔壁表面温度超过环氧树脂的玻璃化温度时，会产生一层薄的树脂钻污近年来ROSH标准的实施及对电子产品的要求提高，更高Tg板材的使用越来越多本文希望通过实验，为合理选用溶胀剂提供参考：

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溶胀剂多层板工艺胶渣环氧树脂玻璃化温度

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