简介：近日,MicrochipTechnologyInc(Microchip)推出了MPLABX集成开发环境(IDE)5.05版,目前暂属测试版,可支持大部分AVRMCU。未来的MPLAB版本还将加入更多增强的功能以及对其他AVRMCU的支持。当前和未来的AVR器件将继续受AtmelStudio7和AtmelSTART支持。MPLABXIDE5.05版提供跨平台且可扩展的统一开发体验,兼容Windows、MacOS和Linux操作系统,设计人员可以在所选的硬件系统上采用AVRMCU进行开发工作。该工具链的性能已得到提升,支持Microchip的代码配置工具——MPLAB代码配置器(MCC),这让开发人员可以轻松配置软件组件和器件设置。

简介：日前，欧美知名4GLTE芯片供货商已正式采用厚翼科技START（SRAMBuilt-inTestingAn-dRepairingTechnology）解决方案并应用在高档LTE芯片产品中。

简介：三星电子日前宣布，公司已开始通过第二代10nm级工艺量产DRAM内存芯片。三星称，公司使用第二代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片，实现了新的突破。2016年2月，三星已使用第一代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片。

简介：阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。

简介：7月6日,景旺电子（6322S）公开发行9.78亿可转换公司债券.据了解,景旺电子本次募集资金用于江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（二期）.该项目通过购建设备及工程提升现有产品产能,项目实施主体为景旺电子全资子公司江西景旺.本次募投项目拟于2020年全部建成,建成投产后,将形成年产240万平方米刚性电路板产能.

简介：近日，LifeSignals有限公司推出了LifeSignalProduct平台（LSP），提供世界首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列。

简介：瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目（NCAP）的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础，为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合，系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用，从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。

简介：中国移动研究院，中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。

简介：中京电在上半年实现营业收入7.22亿元,较上年同比增长40.97%;实现归属于母公司所有者净利润4077.89万元,较上年同比增长627.78%。根据公告,公司依托在LED显示、安防工控等细分市场的产品优势,进一步挖掘与细分市场龙头企业客户的深度合作,报告期内,LED显示产品订单量较上年同期增长约140%。

简介：X射线光电子能谱仪（XPS）和飞行时间二次离子质谱（TOF-SIMS）作为浅表面化学分析的两种重要手段,能够高精度的提供村料表面丰富的物理化学信息,在诸多行业的科学研究中被广泛应用.本文通过设备原理分析,结合具体应用实例,对XPS和TOF-SIMS在PCB失效分析的应用做了简单探讨.

简介：10月17日下午,中京电子ERP升级项目启动大会在公司多功能厅隆重举行。中京电子总裁刘德威先生、副总裁余祥斌先生、中科技总经理刘德林先生、总裁办主任罗春晓女士以及ERP项目公司的相关领导、中京电子各部门负责人等50余人参加了会议。

简介：伴随着5G移动通信、物联网、云计算、人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展,与之相关的智能家居、汽车电子、机器人、可穿戴装备等应用场景已经成为未来拉动产业持续增长的主要驱动力。全球集成电路产业正迈入新一轮重大转型和变革期,中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。

简介：传统DC/DC变换器建模过程中进行了较多近似且计算量较大。本文对混杂系统的概念和模型作了一个系统的介绍,对其内部结构进行了逐个分析说明,基于混杂系统模型,对Buck型变换器和开关控制器进行建模,可以完整准确地描述Buck变换器的动态过程,全面分析系统稳定性,通过调整控制参数和控制策略,把变换器的连续过程和离散切换过程进行统一控制,完成纹波特性理想的直流开关电源的设计。用MATLAB仿真工具对建立的模型进行验证,给出了从24V到12V的降压变换器的特性仿真曲线,从而证明了这种设计方法的有效性。

简介：文章从印制线路板行业的发展趋势，结合印制线路板制程与元件封装技术的要求，浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内的发展和应用状况。研究表明，在各种表面处理技术中，化学镍钯金因同时具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想的表面处理技术，却在国内未被广泛推广使用，原因在于成本及技术方面的问题有待解决。

简介：截至目前,美国总统特朗普在选举期间所作的承诺大部分已经实现：减税、废医改、去监管、加关税.这既是为了保证11月将进行的中期选举,也是践行着“美国优先”选民们的复兴梦.此期间中美贸易争端将会持续,所以我们要关注人民币贬值的趋势,进而影响到金融领域及对经济增长的影响.

简介：美国商务部近日宣布对中兴通讯的制裁禁令,禁止中兴通讯以任何形式从美国进口包括核心零部件在内的任何商品。此举对中兴是一个严重打击,同时对我国政府和产业界也有一个警示作用。北京市作为我国芯片和电子信息产业的发展重镇,必须深入分析这次事件对北京集成电路和电子信息产业的影响,加强应对。本文主要分析美国禁售中兴事件对当前产业发展的影响,提出在此背景下北京市集成电路产业发展面临的形势和挑战,最后给出相关建议。

简介：成型机统板过程中随着铣刀寿命的减少、铣板尺寸的变化而不定期的更改补偿值,通过推行自动补偿的方法,茌铣板资料中加入补偿值和磨耗率,实现成型机自动调节补偿铣板,提升生产效率和生严品质.

简介：1引言HDMI2.1是HDMI最新推出的HDMI标准。该标准的视频传输速度提高300%,压缩功能增强300%,视频带宽比HDMI2.0的18Gbps高9倍。除此以外,HDMI2.1标准增加了一系列新特性,包括动态HDR（DynamicHDR）、可变刷新率（VariableRefreshRate,VRR）和快速媒体切换（QuickMediaSwitching）。您需要购买新的视频输入设备和电视机才能体验上述全新功能。搭载这些全新功能的设备将在未来几年内陆续推出。单台设备无法提供上述所有功能。

简介：曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。

简介：在凹蚀工艺流程设计上，有将还原药水抽至凹蚀后水洗缸进行预中和的做法。但是在日常跟进中，发现该做法存在咬蚀板面的隐患，因此对其影响机理进行分析，并试验确定具体控制要求。避免出现类似板面不良。