Life Signals推出与3M和意法半导体联合开发的Life Signal^TM系列处理器

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摘要 近日,LifeSignals有限公司推出了LifeSignalProduct平台(LSP),提供世界首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列。
作者
机构地区 不详
出处 《中国集成电路》 2018年6期
出版日期 2018年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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