首页 > 《印制电路信息》 > 2018年A02期 > 化学镍钯金制程的优势及在国内的发展应用状况

化学镍钯金制程的优势及在国内的发展应用状况

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要文章从印制线路板行业的发展趋势，结合印制线路板制程与元件封装技术的要求，浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内的发展和应用状况。研究表明，在各种表面处理技术中，化学镍钯金因同时具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想的表面处理技术，却在国内未被广泛推广使用，原因在于成本及技术方面的问题有待解决。

DOI rdx537lkjl/1885101

作者陈润伟;黄辉祥;刘彬云

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2018年A02期

关键词镍钯金完成表面处理打线接合

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2018年05月28日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）