简介:时隔一年,笔者又来到TEL中国,来到陈捷先生的办公室。同样的人、同样的场景,不同的是一年之前,TEL和整个半导体产业都深陷在金融危机的大泥潭中,而一年之后的今天,TEL已经率先进
简介:摘要本文提出了一种新的性能评估模型——multi-roofline模型。作为roofline模型的延伸,multi-roofline模型可以为异构计算平台提供二元域算法建模,分析算法在异构计算平台上所能取得的理论极限,并能帮助找到算法的理论瓶颈,为算法在异构计算资源上的部署提供有力支持。
简介:摘要机电一体化是指在机构的主功能、动力功能、信息处理功能和控制功能上引进电子技术,将机械装置与电子化设计及软件结合起来所构成的系统的总称。机电一体化发展到现如今早已成为一门本着自身体系的新型学科,伴随着科学技术的逐步发展,还会被赋予新的内容。
简介:摘要文章通过探讨“工业4.0”带来的深远影响,分析机电一体化在未来智能技术的发展,对机电一体化与智能物流在“工业4.0”背景下的创新与发展进行论述,为国内相关企业提供科学参考。