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等离子体清洗及其在电子封装中的应用

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摘要等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用，讨论了它的清洗原理和优化设计方法。最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。

DOI n49emr03dy/592183

作者龙乐

机构地区不详

出处《电子与封装》 2008年4期

关键词干法清洗清洗等离子体电子封装

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2008年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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