再论多层印制板金属化孔镀层空洞-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2002-06-16

作者: 杨维生

电子电信 >电路与系统

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分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。

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多层印制板金属化孔镀层空洞空洞缺陷优化工艺参数

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