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浅析印制电路板孔金属化及其工艺改进途径

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摘要摘要：PBC孔金属化技术被认为是印制电路板生产过程中的关键环节，本文将深入探讨这一技术的概念，并结合实际应用，提出有效的改善方案。此外，本文还将探讨如何通过整平、氧化、催化和电镀等技术来提高PBC的性能，以及如何通过这些技术来实现PBC的长期可持续发展。

DOI 2d35wvegj9/7371891

作者何燕春陈金文汪忠林李冬

机构地区中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西省西安市 710068

出处《中国科技信息》 2023年7期

关键词印制电路板。孔金属化工艺现状优化方法

分类 [][]

出版日期 2023年07月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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