首页 > 《中国科技信息》 > 2023年20期 > 电子元器件表面组装工艺质量改进及应用

电子元器件表面组装工艺质量改进及应用

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要摘要：在电子元器件的组装过程中，由于各种因素的影响，导致产品的质量不稳定。因此，在对电子元件进行组装时，需要对其表面的不同部分的质量状况作出分析，找出问题的原因，并制定出相应的改善方案。

DOI 0dpewwz942/7875845

作者温展宇

机构地区广东盛华德通讯科技股份有限公司广东佛山 528100

出处《中国科技信息》 2023年20期

关键词电子元器件表面组装工艺质量改进

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年12月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1于飞. 电子元器件表面组装工艺质量改进及应用实践.,2022-06.
2董萍. 电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究.建筑设计及理论,2019-11.
3王坤王正芳. 电子元器件表面组装工艺质量改进及应用王坤.电力系统及自动化,2019-10.
4王坤王正芳. 电子元器件表面组装工艺质量改进及应用王坤.电力系统及自动化,2019-10.
5杜振华. 电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究.建筑技术科学,2022-06.
6甄欣欣韩坚 ,韩冰陈雅岚. 电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析.,2023-07.
7安连朋. 电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析.电力系统及自动化,2020-07.
8甄欣欣韩冰韩坚陈雅岚. 电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析.建筑技术科学,2023-05.
9张金鹏. 电子元器件表明组装工艺质量改进及应用.市政工程,2021-10.
10陈凯李豆. 电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究陈凯.电力系统及自动化,2019-11.

来源期刊

中国科技信息

中国科技信息

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

电子元器件表面组装工艺质量改进

返回顶部