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电子元器件组装工艺质量的改进方法研究

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摘要摘要随着现代科学技术的不断发展，电子元器件组装工艺水平也在不断提高，但是从目前来看，表面组装技术由于生产工序复杂，所以在操作的过程中，很容易因为各种各样的问题造成电子元器件质量达不到要求，在这样的情况下，笔者结合实际工作情况，针对电子元器件组装工艺过程中存在的问题进行分析，从而提出改进措施，促进我国电子元器件组装工艺水平不断提升。

DOI ojn3g3qxdr/3503313

作者孙龙飞

机构地区广州广电计量检测股份有限公司广东广州518000

出处《基层建设》 2018年21期

关键词电子元器件组装工艺质量改进控制方法

分类 [建筑科学][建筑设计及理论]

出版日期 2018年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

基层建设

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