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电子元器件表面组装工艺质量改进及应用王坤

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摘要摘要近年来，表面组装工艺的特点与优势逐渐凸显，并已基本替代了线路板通孔插装技术，并在各个行业领域内得到了广泛应用。然而，由于表面组装生产具有较强的复杂性，在生产过程中的诸多因素都会对产品质量产生一定的影响，所以在后续应用相关工艺时，工作人员要提升对检验作用的重视。

DOI 34gyzl5w49/2982955

作者王坤王正芳

机构地区（天津环鑫科技发展有限公司天津市30000）

出处《电力设备》 2019年10期

关键词电子元器件表面组装工艺质量改进

分类 [电气工程][电力系统及自动化]

出版日期 2019年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电力设备

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