简介：摘要：

简介：

简介：摘要：对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。

简介：摘要：对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。

简介：

简介：摘要：关于半导体生产,半导体生产流程一般分为前端和后台。而半导体生产的前端工序繁杂,工艺质量要求高,是当今社会公认的最繁琐的生产制作流程。对于延迟半导体封装技术,后封装方法较以前的方法更加简化,并有较高的操作步骤。而针对于当前半导体的后封装工艺的进一步发展,提升后封装技术的质量也面临着一定问题。所以,本文中对于半导体封装技术的研究有着很大的理论意义与价值。

简介：摘要：以摩擦面为界线，密封装置的动环和静环之一由石墨材料制成的情况下，称为石墨密封。目前，中国石墨密封装置的数量正在增长，可以促进机械长期高效工作。随着机械工业的发展，客观上需要各部分制造过程必须同时遵守相关的质量标准和操作规范，对石墨密封的装置制造技术和工程应用进行深入研究，通过提高密封的品质。因此，本文对石墨密封装置制造技术研究，促进相关制造工业的发展。

简介：摘要：TOF是Time of flight的简写，为飞行时间测距法。原理是通过向目标物体打光，测量光在镜头和物体之间传输时间来测距，通过这些数据来判断这个物体距离我们有多远，进而知道画面里每一个物体的距离，从而实现深度图。

简介：摘要：半导体封装工艺作为半导体产业中不可或缺的一环，对于保护芯片、提高性能、降低成本等方面都具有至关重要的作用。本文旨在深入分析半导体封装工艺的研究现状与发展趋势，探讨其面临的挑战与机遇，为相关产业的发展提供有益的参考。

简介：

简介：为了能在下一代风力发电系统中起到重要的作用，我们已经开发出一种新型的600A—1700VIGBT模块。这种模块主要具有以下特点：（1）热阻低，这是通过采用带有针形翅片散热器的无导热硅脂的“直接液体冷却”技术实现的，其中冷却液通过针形翅片的压降以及效率都经过了优化设计；（2）封装尺寸小，这使电源调节器系统小型化成为可能；（3）可靠性高且寿命长，这是通过高强度Si3N4绝缘衬底和新开发的Rot—iS焊接技术来实现的。与采用导热硅脂间接冷却的传统模块相比较，我们发现此IGBT模块的热阻Rj-W降低了35％；与传统模块在相同功率容量下比较时，这种IGBT模块连同冷却液通道的基座（channelcoverjacket）的总重量减轻了大约37％，体积减小了约45％。

简介：摘要针对半导体集成电路内部水汽含量大，不能满足装备对集成电路长期可靠性要求的现状，对陶瓷熔封、金属储能焊封两种封装技术进行了系统分析，针对可能导致器件内部水汽含量增大的主要原因，进行工艺研究，实现了有效控制器件内部水汽含量的预定目标，使封装器件内部的水汽含量由10000～50000ppm提升到5000ppm以内的水平，大幅度提升器件封装的可靠性。

简介：随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战。

简介：网络地址转换技术（NAT）与IPSee在因特网上都是得到广泛应用的技术，但是它们之间却是不兼容的。文章首先介绍了NAT和IPSee两种协议的基本原理，分析了两者的不兼容性，然后讨论了解决该问题必须满足的要求，最后给出了利用UDP封装法实现NAT透明穿透的解决方案。

简介：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

简介：

简介：随着科技的发展，微电子封装点胶技术由传统的接触式点胶方式向无接触式点胶技术转变。本文就微电子封装点胶技术中的接触式点胶和无接触式点胶技术进行了详尽的介绍。

简介：本文叙述了半导体封装产业发展趋势及市场前景,同时指出了封装引线框架面临的良好市场前景,我国的引线框架业将会大有作为.

简介：在印刷板设计中，首先要有与元器件尺寸和外形相对应的元器件封装，这是印刷板设计的一个关键。有了正确的元器件封装，才能设计出合乎实际要求的印刷板。介绍如何在印刷板设计中获取正确的元器件封装，并提供一些比较实用的封装制作的方法和技巧。

简介：摘要本文针对于美国摩根“8+4”轧机轧制高速线材，在轧制大规格线材时，存在精轧机、预精轧道次空过情况，所以我们需要既能停用轧机电机，又能避免润滑油内进水，通过对设备密封结构原理的研究分析，提出在外滑环上加装特制的静密封环，能够避免氧化铁在双唇密封唇边下方堆积，防止在双唇密封圈处进水和老化，保证了冷却水不进入润滑油污染油液，从而能够实现停用相对应轧制架次电机，进而减少耗电量，大大降低了生产成本。