简介：摘 要：随着电子、电力技术的发展，军工、民用功率器件质量可靠性受到了大家关注和重视，除晶圆制造外，功率器件封装工艺对器件质量可靠性影响尤为重要，后部封装工艺主要包括三方面，其一为烧结工艺（粘片、共晶粘片），其二为键合工艺（焊线），其三为封帽工艺（密封）。本文主要阐述封装工艺对器件质量可靠性有哪些影响因素。

简介：摘要：盘纸自动启封装置基于机械、气动和伺服技术的巧妙结合，对盘纸封口的纸头进行自动捕捉并启封封口，然后沿着既定的路径穿过各个过轮和其他装置。应用效果表明，该装置成功替代了人工手动启封、穿纸的传统工作模式，自动启封、穿纸动作稳定、可靠。解决了人工频繁启封、穿纸的工作，有效降低了操作人员的劳动强度，提高了设备的自动化程度。

简介：摘要：本文从四个方面阐述了高压碳化硅芯片封装技术。

简介：摘 要：通过分析确认影响稠油井井口密封装置密封效果的主要因素是光杆的偏磨程度以及光杆的损伤、腐蚀程度。由此，设计出具有扶正、减少损伤功能的新型盘根盒铜制扶正块以及压盖，并经现场试验证明这两个装置有明显的效果。

简介：

简介：摘要：本文对半导体封装工艺技术和封装过程进行了介绍，并且探讨了半导体封装工艺。

简介：摘要：为了满足电子器件环境适应性与可靠性需求，在三防前提下，重点对产品电子元器件封装和加固技术进行了分析和阐述。对常用封装加固材料性能进行了介绍，对于不同器件，设置了针对性封装加固工艺流程。由此为三防设计和选材提供了相应的依据，基于此为工艺防护提供实践经验与技术要求。而电子元器件的封装和加固技术可以充分提升电子产品防护性，所以，结合这些情况，本文重点对产品电子元器件封装及加固技术进行了详细的分析与探究，望可以为产品元器件可靠性及安全性提升提供一定的参考。

简介：摘要：当前社会和国家正处于互联网大数据信息时代的背景下，微电子技术的兴起和发展在社会和国家中所占的比重逐渐扩大。网络时代下对电子产品的要求越来越多元化和复杂化，人们对电子产品的需求越来越精细化，要求电子产品从外观到内在都需要不断精进，微电子技术面临着极大的考验。制造技术和封装技术是微电子技术的核心内容，只有不断精进制造技术和封装技术微电子技术才能实现更大的突破，因此微电子制造和封装技术的发展值得研究。

简介：摘要：现代大部分电子产品均具有高性能以及小型化等特点，这对微电子技术的相关需求越来越高。此项技术就是我国现代化信息社会非常重要的产业，能够发挥出至关重要的作用。基于此，本文主要对集成电路制造技术以及微电子封装技术的发展进行研究。

简介：摘 要：随着科学技术的进步与人们生活质量的提升，人们对电子元器件的可靠性的需求也在不断的提升，这使得传统的“三防”涂覆处理已经越发难以满足当前社会人们对电子元器件的需求。而在传统的“三防”涂覆的基础上将电子元器件进行封装加固，就能够有效提升电子元器件的耐候性，增强电子元器件的使用效果。

简介：摘要：过程控制领域、行业控制领域等取得了非常有效的效果。今后，我们相信通过自动化企业与造纸企业的密切合作与匹配，造纸行业将完全开放，迎接新形势的发展。

简介：摘要：山东申丰水泥有限公司(简称：申丰公司）是国家重点建材企业，建设规模为两条日产5000吨熟料水泥生产线，年生产优质熟料300万吨，文章以2#回转窑窑头密封改造的实际情况为例，分析了物料飞沙产生的原因，介绍了改造后的窑头密封结构。

简介：摘要：山东申丰水泥有限公司(简称：申丰公司）是国家重点建材企业，建设规模为两条日产5000吨熟料水泥生产线，年生产优质熟料300万吨，文章以2#回转窑窑头密封改造的实际情况为例，分析了物料飞沙产生的原因，介绍了改造后的窑头密封结构。

简介：摘要:本研究创新的提出一种新型电缆密封装置及电箱，以提高安全性。电缆密封装置包括固定座、闭合部件及密封部件，固定座开设有贯通孔，密封部件容置于贯通孔内，闭合部件与固定座固定连接。可有效防止小动物爬入电箱的情况发生，排除掉了安全隐患，提高了电箱的安全性。

简介：摘要：在半导体封装企业中，制造设备是半导体公司开展产品业务的重要物质基础。由于近三年半导体技术的飞速发展，产业竞争也在迅速增加。因此，怎样管理好和利用好这些半导体制造设施,提升制造设施的水平，对增强半导体制造公司在行业竞争中的能力，推动公司提升与发展有着重要性。

简介：摘要：LED封装在近年来得到了广泛的应用，其主要原理就是使LED芯片的电极连接外引线，以方便电极与其他器件相连接。LED封装利用导线实现了芯片与外部电路的连接，其中发挥最大作用的就是导线，能够将新建上的电极连接到封装外壳上。同时还能够固定芯片，并将芯片密封起来，以切实保护芯片电路不受水的侵蚀，不受空气等物质的腐蚀，从而造成电气性能的下降。除此之外，对LED进行封装可以全方面提高LED芯片的出光效率，大大提高LED封装产能，从而为下游产业的应用安装和运输提供方便。可以说，对于LED来说，封装技术能够使LED的性能更加良好，从而发挥坚实的可靠性。本文主要针对LED封装技术，荧光粉在LED封装中的实际应用进行针对性的介绍。

简介：摘 要：功率半导体器件是电力电子控制的核心，是我国急需发展与攻关的核心领域之一，国产功率器件具有极大的市场发展空间。以SiC为代表的第三代半导体功率半导体器件，突破了Si功率半导体的功率上限，它具备更高的耐热性、更宽的禁带宽度、更大的击穿电场、更小的导通电阻，在大功率密度应用中将会有更大市场空间。随着第三代半导体功率器件的发展，对于分立器件而言既是一个突破功率上限机会，也是对封测散热设计的重要挑战。通过分析SiC芯片的TO-247封装的热学仿真结果，设计出2款有助于提升散热效果的封装新结构，再结合电、热、结构应力仿真软件辅助分析，比对传统结构及新结构的TO-247封装的功率器件，在相同边界条件下的分析其流场、温度场的变化，确定散热结构的有效性。

简介：摘要：随着我国电力工程的不断发展，超、特高压变电站不断的被应用，相关的运维技术也在不断完善。超、特高压变电站设计的技术难度大，并且施工和运作的环境较为复杂，保障变电站不受到其他因素的干扰非常重要，不然会造成非常大的安全事故。本文对SMT封装电路板三维在线检测技术进行分析，以供参考。

简介：摘要：笔者针对目前油田石油开采过程中，现有螺杆泵旋转密封件在使用中，由于和密封件相匹配的外侧套管的清洁度差，外侧套管的表面有污染物或毛刺如锈斑、灰渣等杂质，如此会造成密封件装配困难、密封性差，从而出现渗漏的问题，研制开了一种新型螺杆泵采油密封装置，通过设置上圆环套、槽、滑槽、滑块、刀片和弹簧，并配合旋转密封件使刀片清理外侧套管内表面的污染物或毛刺如锈斑、灰渣等杂质，且刀片可沿着外侧套管的径向移动，刀片借助弹簧的弹力对外侧套管有一个径向的压力，实现刀片既可实现清洁功能也可根据外侧套管的内径大小调节位置适应不同规格的外侧套管，同时消除了工作的安全风险隐患，因而具有很高的推广使用价值。

简介：摘要： 目前喷胶检测装置由一根同心轴连接两个半圆信号盘,两个信号盘错位成一定角度。使用一段时间后两个半圆间的夹角会因机械振动产生变化，从而导致喷胶检测信号错误，此时需对两个信号盘间的角度进行调整；同时在品牌更换时因烟箱尺寸不同，喷胶开始截止时间不同，喷胶长短要求不同，需对两个信号盘间的角度进行调整，调整过程困难，导致调整时间过长，影响生产，同时存在一定的质量隐患。本文通过给出新型封装箱机喷胶检测信号盘的设计方案，对新型封装箱机喷胶检测信号盘进行实施。