简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。
简介:1.前言印制线路板的生产过程是一个极其复杂的过程。它集数十个加工工序于一体,所应用到的材料有几十种,甚至上百种。因而印制线路板生产过程中所产生的污染物是多种的,其污染物的形态也是比较复杂的。印制板生产过程所产生的污染物,既有固体废物,又有废水,废液,还行废气;既有有害的重金属,又有有害的非金属,同时也有大量的有机物产生。就其存在的形态而言,有以游离状态存在的污
简介:文章从分析技术层面探讨和研究了分别用铋和锌两种标准溶液测定化学镀铜废液中EDTA的方法,解决了标准滴定液、测定溶液酸度、指示剂的选择及消除铜干扰的问题.试验表明该方法操作简单、快速灵敏、准确.
简介:在全球经济低迷的今天,中国的集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业的健康发展或许会有所帮助。
简介:10月17日下午,中京电子ERP升级项目启动大会在公司多功能厅隆重举行。中京电子总裁刘德威先生、副总裁余祥斌先生、中科技总经理刘德林先生、总裁办主任罗春晓女士以及ERP项目公司的相关领导、中京电子各部门负责人等50余人参加了会议。
简介:工作的意义是什么?没有动力怎么办?这么做到底值不值得?很多迷思,往往是想得太多,做得太少造成的。过多的思考,其实也是一种累赘,它往往会拖慢我们的行动力。
简介:本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.
简介:继连续三年成功举办手工焊接竞赛之后,IPC手工焊接竞赛已在全世界掀起了风潮,2013年中国、马来西亚、韩国、泰国、印度、美国等国家,将同时举办手工焊接竞赛。每个国家的年度优胜者,将于2014年3月25-27日共赴美国拉斯维加斯,角逐世界冠军赛的桂冠!
简介:半固化片(PP)制程中产生大量的废气,废气中主要成份为溶剂(丙酮、丁酮等)的挥发份。这些废气直接排放将严重污染环境,同时造成大量的能源浪费。目前处理废气的方法是:对废气进行焚烧,对产生的能量进行交换回收利用;焚烧的处理技术由TO发展成RTO;RTO由两塔式逐渐发展成转阀式;陶瓷体的畅通性及温度只直接影响到焚化炉的能耗,通过理论能量计算RTO基本可以合理控制在零油耗的状态。
简介:
简介:由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和上海市集成电路行业协会共同主办的2008中国半导体市场年会于2月28日-29日在上海张江隆重举行。本次年会以“洞悉趋势把握商机”为主题,围绕“全球与中国半导体产业市场现状与趋势”。
简介:由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的2009中国集成电路产业促进大会暨第四届"中国芯"颁奖典礼于12月17日在无锡隆重召开,共有18家集成电路设计企业和终端应用厂商获得了年度"中国芯"荣誉。
简介:文章介绍了纸电池的基本结构和印刷制备方法,并讨论了印刷纸电池在无线温度传感标签中的应用。
简介:普通曝光黑片(银盐片)尺寸稳定性随存放环境温湿度的变化影响较大,而铬版玻璃底片作为图形转移载体,其尺寸稳定性基本不受温湿度变化影响,对制作精细线路具有明显优势。文章主要介绍玻璃底片在未来PCB和FPC精细线路中的应用前景及制作25μm线宽关键点。
简介:今天,“2009年中国半导体市场年会”在这里隆重举行,这是中国半导体业界在当前严峻形势下的一次重要会议,也是半导体企业与各界朋友共谋对策、共图发展的一次盛会。
简介:概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计(DFY)技术供应商,于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。
简介:最新报告显示,2011年,在智能手机应用环境趋好、用户规模化增长以及“干元智能机”热销的带动下,我国智能手机市场保持高速增长态势,全年销量达到7344.4万部,实现129.4%的增长。分析师表示,中国智能手机市场高速增长的背后,是智能手机普及率的快速提升,数据显示,截至2011年年底,智能手机已经占据了市场销量29.4%的份额。智能手机市场销量的快速增长也深刻影响着市场的竞争格局,虽然诺基亚仍然占据着智能手机市场领先地位,但是市场份额较2010年出现了大幅滑落。
简介:中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会,中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。
简介:由台湾电路板协会(TPCA)所主办的一年一度的台湾先进趋势研讨会,于7月14、15日于台湾电路板协会会馆登场;研讨会主题针对目前产业趋势有精辟的剖析,从标竿论坛市场趋势,再深入探究热门产品技术如LED、智能型手机芯片等前景发展,以及材料趋势。
简介:2017年3月31日国家统计局服务业调查中心和中国物流与采购联合会发布了中国采购经理指数。3月,中国制造业采购经理指数(PMI)为51.8%,连续两个月上升,高于上月0.2个百分点,制造业持续保持稳中向好的态势。
FPCB中应用选择性化金技术
印制板生产过程中的污染源污染物及其形态分析
硫脲掩蔽-络合滴定法测定化学镀铜废液中EDTA的探讨与研究
中国集成电路企业在合作中多赢
中京电子ERP升级项目启动大会顺利召开
在职场中迷失自我时,是思考还是行动?
纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(9)——降低PCB基材的吸水率
IPC启动2013年中国手工焊接竞赛
半固化片(PP)制程中废气处理技术应用研究
《2006中日电子电路秋季大会论文集》
2008年中国半导体市场年会沪召开
2009中国集成电路产业促进大会盛大召开
印刷纸电池及其在无线温度传感标签中应用
玻璃底片在25μm精细线路中实际应用研究
中国集成电路产业发展形势分析与应对举措——在2009年中国半导体市场年会的发言
中芯国际采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案
2011年中国智能手机市场销量增129%
中微刻蚀设备获半导体设备类创新产品和技术大奖
TPCA7月中旬举办台湾先进趋势研讨会
统计局:制造业稳中向好传统行业高于总体水平