简介：全球玻璃纤维工业从二十世纪三十年代末期诞生至今，在经历了近七十年的坎坷发展历程后，已经成为一门崭新的独立工业体系，逐步渗透到全球各国国民经济的各个工业部门，如交通，建筑，电子，电气，化工，冶金，基础设施，航空航天及军用尖端等工业领域，成为工业发展及科技进步不可缺少的新型工程材料与结构材料．

简介：根据《电子信息产品污染控制管理办法》规定和《电子信息产品污染控制重点管理目录制定程序》要求，工业和信息化部于近日对《电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）》进行了公示，公开征求业内企业意见。公示截止日期：2009年11月9日。具体内容如下：

简介：由材料保护杂志社联合我国表面工程领域的权威学术机构——中国机械工程学会表面工程分会共同主办的“《材料保护》技术论坛”之“功能性电镀技术与应用研讨会”于2017年11月24日在广州成功召开。《材料保护》杂志作为我国材料表面保护技术领域具有广泛影响力的权威期刊,长期关注和报道电沉积、热喷涂、化学转化膜、腐蚀与防护等材料表面保护领域的技术发展和进步,受到业内的广泛认可。

简介：本文详细阐述了我国电子玻纤工业二十多年来，从开发试验，到技术引进，消化吸收，继而蓬勃发展的历程。

简介：苏州的台资腾辉电子公司首席运营官钟健人先生接受了PCB网城采访。他向记者介绍:在亚洲,腾辉电子是除了日本公司以外产品最齐全的公司,这意味着我们可以提供各式各样的CCL、铝基CCL、适用于军工和航天用特殊基板、软硬结合板等,满足业内

简介：潮湿、腐蚀、进水是造成电子产品寿命降低或损坏的重要因素，在电子产品表面涂覆防护涂层，是提高电子产品使用寿命的重要方法之一。目前大多数电子产品采用三防漆和派瑞林涂层实现防水与防护，然而由于三防漆和派瑞林涂层相对较厚，涂覆于电子产品表面后影响产品的外观、导电性、散热性和信号传输性。因此如何利用纳米级别涂层替代三防漆和派瑞林，在保证防水、防护性能的同时，尽量减少其对产品的外观、导电性、散热性和信号传输性的影响，是电子产品防水涂层研发过程中需要解决的关键技术问题。

简介：利用基于密度泛函理论（DFT）的广义梯度近似（GGA）研究四方相BiOCuS的电子结构、化学键和弹性性质。能带结构显示,BiOCuS为间接带隙半导体,带隙宽为0.503eV;态密度和分态密度的结果表明,费米能级附近的态密度主要来自Cu-3d态。布居分析表明,BiOCuS中的化学键具有以离子性为主的混合离子-共价特征。计算得到四方相BiOCuS的晶格参数、体模量、剪切模量和单晶的弹性常数,由此导出弹性模量和泊松比。结果表明,BiOCuS是力学稳定的,且具有一定的延展性。

简介：采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体（54%SiC，体积分数），借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌，并测定其物理性能和力学性能。结果表明：SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3，致密度为98.7%，热导率为175W/（·K），热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1（25~400℃），抗压强度为496MPa，抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂，其热导率高于Si/Al合金的，热膨胀系数与芯片材料的相匹配。

简介：2010年8月1～3日，由中国再生资源产业技术创新战略联盟成员——中国电器科学研究院和美国佐治亚理工学院组织的“全球和区域电器电子废弃物可持续解决方案”中美论坛在广州举办。

简介：为研究铁水中钛元素碳热还原反应规律,提供高炉护炉理论依据,利用高温熔炼、急速淬火、化学分析以及热力学模型计算等方法,在实验室条件下利用分析纯试剂研究在1350-1600°C间钛在低钛渣系CaO-SiO2-MgO-Al2O3-TiO2与铁水间的分配行为。研究结果表明,随着反应温度的增加,钛的分配比L（Ti）增加,但系统活度系数γsys降低,从而导致反应平衡常数升高。结合Wagner与凝聚电子相模型,通过对实验数据进行拟合,得到钛碳热还原反应的吉布斯自由能公式。最后,结合实验所得结果,给出了高炉铁水中w（Si）与w（Ti）含量的关系以及可以达到护炉效果的最小入炉钛负荷。

简介：提出一种基于有限体积法的二维数学模型，以研究20mm厚2219铝合金板在电子束焊接过程的热传递、流体流动以及匙孔的动力学行为。采用一种能够实时跟踪匙孔深度的自适应热源模型来数值模拟电子束的加热过程。由表面张力、热毛细力、反冲压力、流体静压力以及热浮力等诱导的不同涡旋的热和质量输运作用与匙孔演变相互耦合。详细分析了一系列物理现象，包括电子束焊接过程中的匙孔钻取、塌陷、重新打开、准稳态过程、回填过程以及在此过程中的温度变化。结果表明，深度方向降低的电子束热流能减慢反冲压力的匙孔钻取速度，并促进准稳定状态的出现。在准稳定状态出现之前，匙孔会发生塌陷并加剧涡旋流体输运的复杂性。最后，所有的计算结果与实验结果进行对比，来验证数学模型的可行性。

简介：2016年3月10日,科技部高新司会同基础司在广东省东莞市组织召开了"国家电子电路基材工程技术研究中心"验收会。经过质询和讨论,与会专家一致认为工程中心已全面完成计划任务书中的各项任务和目标,同意通过验收。国家电子电路基材工程技术研究中心于2011年11月(下转第7页)

简介：2010年7月23日，中国电子材料行业协会在京召开了各分会理事长、秘书长及财务人员紧急会议，学习研究了有关专项治理“小金库”的文件精神和布置了有关自查自纠、内部检查的时间、节点要求。会议还学习了有关申请参加协会评估的文件，讨论了总会机构设置等工作。除轻建纺分会外，10个分会的秘书长和有关领导人员均出席了会议。

简介：据悉，截至2008年2月底止，中国大陆将有54座池窑在生产运行，其中全部生产电子玻纤纱的电子型池窑有13座，其年产能为22．3万吨，既生产电子玻纤纱又生产增强玻纤纱的混合型池窑有7座，其年产能为5．9万吨，二者合计为28．2万吨，约占全球电子玻纤纱年总产能的68．38％。现将2007—2008年中国大陆电子玻纤纱生产公司年产能排名榜详述于下表：

简介：金相学是一门既古老又不断闪烁耀眼光环的学科,顾名思义,主要研究金属材料中相的组织、形貌及其结构。金属学的萌芽可以归功于AloysVonWidmansttten（简称＂魏氏＂）在1808年的首先发现。魏氏将铁陨石切成试片,经抛光再用硝酸水溶液蚀刻,利用类似我国拓碑技术将针状奥氏体印制下来,在人类历史首次揭开了金相学神秘的面纱。1863年H.C.Sorby（简称＂索氏＂）用光学显微镜在被蚀刻的钢铁试片上证实了魏氏当年揭示的组织结构，并称之为魏氏组织，这应当是金相学真正的开始。

简介：1.2018年国内已完成投建、扩建国内铜箔项目新增产能统计根据调查统计,在2018年间,有六家铜箔新企业建成(江西铜博、贵州中鼎、新疆亿日、江东电子、茌平信力、铜冠铜陵厂),并实现了投产,有五家原有企业(青海诺德、灵宝宝鑫、九江德福、广东超华、湖北中一)铜箔实现新的电解铜箔生产线的扩产。其中,在2018年PCB铜箔产能新增1万吨(较少),锂电铜箔新增产能约6万吨。

简介：本文介绍了Pro/E与UG软件在注塑模具设计中的使用流程和主要功能.通过实例进行两个软件分模功能的对比,比较了二者在注塑模具设计过程中的优缺点,并提出了改进软件的方向,对注塑模具设计人员和软件二次开发人员有一定的参考价值.

简介：工业和信息化部运行监测协调局发布第28届中国电子信息百强企业。本届百强数据摘录如下：

简介：在铝合金与钢之间添加Ag中间层后进行电子束焊接实验。其他参数固定的情况下,对电子束作用位置不同时的焊缝成形、接头组织和力学性能进行分析。结果表明：随着电子束斑点从银-钢对接面向银侧偏移距离的增大,焊缝成形明显得到改善,接头中的气孔缺陷消失。在银-铝对接面形成由Ag2Al和Al共晶组成的过渡层,过渡层随着偏束距离的增大而变窄且不连续。当偏束距离过大时,在银-钢界面上形成FeAl和FeAl3两种化合物层。当电子束最佳偏束距离为0.2mm时,接头强度最高达193MPa,为铝母材的88.9%,此时断裂发生在银-钢界面上。

简介：<正>从3月1日开始,消费者在国内购买电子信息产品的时候,将会看到越来越多的商品上带有一个绿色的"e"标或者一个橙色的数字标志。因为,中国《电子信息产品污染控制管理办法》3月1日起正式实施,1800多种新生产的电子信息产品都必须标有"电子信息产品污染控制标志"。尽管这将增加成本,但不少家电企业表示暂时不会提价。