简介：介绍了共烧陶瓷多层基板自动光学检测系统中的计算机视觉检测识别的研究，重点介绍了基板图像的采集、预处理、缺陷图像的提取和分类识别方法等。文中提出了一种基于多模板比较和链码跟踪识别的缺陷分类识别算法。实验表明，该算法运算简单，运行速度较快，故障识别率高。

简介：摘要：在玻璃基板的加工过程中，需要将大玻璃板切割成小板。以往机械定位方法是通过定位夹具与工件进行机械接触。工件侧面承受定位夹具的压力，受外力作用易产生变形或裂纹等缺陷，成品率低。针对这种情况，设计了基于视觉定位的玻璃基板切割破碎生产设备，论述了玻璃基板切割破碎机构设计的总体方案、结构组成、功能及控制过程。在物料搬运、切割、破碎过程中，采用线阵摄像机识别系统进行初始对准和自动对准，降低了单块玻璃的边角破损，单块玻璃的边缘质量也得到了提升。

简介：本文对环氧树脂进行改性，加入导热型填料，制作了一种导热性良好的树脂，用其做铝基覆铜板的绝缘层，不仅粘接性能优异，而且导热性良好。

简介：摘要： 液晶玻璃板生产企业向下游生产企业供应玻璃制品 , 必须经过严格的质量检验 , 检验的重点是玻璃表面缺陷和玻璃内部缺陷。本文部件介绍了液晶玻璃基板表面及内部的缺陷 , 还介绍了在不同相机配置和光源下时会产生不同位置缺陷的光学成像 , 并结合自动检测装置的这些检测缺陷的特点 , 来判断检测项目中存在的缺陷 , 为仪器的研制提供参考。

简介：本文阐述了当前覆铜板多样化的背景，并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现．对如何开展CCL多样化作了探讨。

简介：摘要：近年来，随着合金化镀锌钢板在汽车和家电领域的广泛应用,人们对其质量越来越重视。基于此，本文详细探讨了基板表面锈蚀对合金化热镀锌镀层的影响。

简介：在制作双面铜基板时,双面图形的对准度、多层覆盖膜同心圆贴合的精准度和等离子体清洗参数是控制的要点。本文通过测量蚀刻前铜箔的涨缩值、运用大孔套小孔的切割方法,优化工艺流程,有效保证了双面图形的对准度和多层覆盖膜的同心度。

简介：介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。

简介：这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0W/m·K。

简介：一、简介苯并嗯嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较，苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛，价格低廉，合成工艺简便；其固化反应为开环聚合，无小分子释放，固化收缩小（近似零收缩），易于成型加工，制品孔隙率低、尺寸精度高；固化产物具有较高的Tg和热稳定性，较高的成炭率，优良的阻燃性和机械性能，以及低的吸水率。

简介：摘要:家用照明由卤素灯泡逐渐转变成了LED灯泡,电视机也由显像管屏幕转变成了LED液晶屏屏幕. 随着绿色科技产业兴起，节能减排，LED产品成为电子行业的一大亮点，铝基板凭着优良的导热性、节能性成为金属基板的首选，而铝基板制作工艺也日趋成熟。本文主要针对铝基板制作流程及各工序注意事项进行全面介绍，涉及深度较浅，目的是为开发铝基板的线路板同仁提供参考。

简介：摘要：现阶段我国制造玻璃陶瓷装饰板材的规模持续拓展，但在低温共烧陶瓷（Low temperature cofired ceramic，LTCC）基板材料方面仅少量企业实现量产。究其原因，一方面一般玻璃陶瓷消耗材料多，成本高；另一方面在工艺方面存在局限。采取熔融法需要过高能耗，在一定程度上污染环境。本文简要介绍了LTCC技术，并对低温烧结法制备BPS玻璃陶瓷的实验方法进行了说明。

简介：【摘要】 Mini LED又称为次毫米发光二极管，与传统的侧面背光或者直下式背光相比，Mini LED能够具有更好的动态背光效果，并且还能够很好的降低发生眩光的现象。本项目的目标是通过技术开发，研究Mini LED COB 基板压合整平技术，降低基板翘曲度，使后续印刷、固晶等工艺可以正常作业，减少芯片坏点，提升产品良率的目的。输出技术平台文件，完善技术标准，最终应用到相关的Mini led产品上，缩短Mini LED新产品开发周期，满足客户需求，加速布局抢占市场先机。通过本项目的开发，预计Mini LED COB 基板压合整平技术可用于2021年之后的Mini LED量产项目中，随着市场需求逐渐放量，年销售额将呈现递增趋势，该技术可缩减大约10%成本。

简介：摘要：防滑桩是通过滑坡并沉入滑动床的柱，是道路施工中消除滑坡的常用方法。为了保证防滑桩的施工质量，充分发挥其作用，有必要根据道路工程的实际情况，对防滑桩施工技术进行深入分析和探索。

简介：本文对现代通讯设计中,微波多层器件闲多种型号液晶聚合物树脂基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造.并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义.

简介：随着集成电路设计技术及工艺技术的发展，元器件的工作频率越来越高，对微电子封装技术的要求也越来越严格。目前，BGA与MCM作为逐渐普及的封装形式，其基板上都有大量的过孔，在高频时必须考虑过孔寄生参数对芯片电性能的影响，特别是针对于射频电子和高速数字IC。文章以CBGA基板过孔为例，通过有限元方法初步探讨了不同参数的过孔其寄生参数RLC的变化趋势。并以其中一组寄生参数分析了对某理想放大器电路输出波形造成的过冲与畸变等影响。

简介：据日本《半导体产业新闻报》报道，日本三菱瓦斯化学株式会社下属以生产基板材料为主的特殊功能材料事业部在2013年销售额达556亿日元（约合5．69亿美元），比2012年增长了5％，全年营业利润额为33亿日元。其中在2013年的上半期（4～9月）为33亿日元，下半期（2013年4月～2014年3月）为8亿日元。

简介：本丈对几犬类PCB基板材料（包括环氧基材）的主要性能进行了评价研究，对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热机械性能颇有裨益。

简介：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

简介：文章介绍了集成微电路基板清洗领域的ODS替代清洗技术,着重介绍了十槽式超声波清洗机在高精度的集成电路清洗工艺中的具体应用