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对PCB基板材料多样化发展的探讨

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摘要本文阐述了当前覆铜板多样化的背景，并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现．对如何开展CCL多样化作了探讨。

DOI zdlow0gqdl/826116

作者祝大同

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2009年6期

关键词覆铜板(CCL) 基板材料多样化印制电路板(PCB)

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2009年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

覆铜板资讯

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