简介：

简介：本文回顾了我国电子政务发展历程，分析了制约我国电子政务发展的传统思维桎梏、数字鸿沟阻隔、管理体制不顺、法规制度不全等因素，指出了今后我国电子政务发展应该注意的问题。

简介：为期两天的2014全国检察装备展于9月26日结束．本届展会释放出一个非常明显的信号“电子检务”将成为全国检察系统下一阶段信息化建设的主要方向，而视频信息化作为其中的一个重要分支，无疑将发挥巨大的作用。视频信息化在电子检务中的应用趋势“电子检务”涉及大量的视频信息。本次展会上．我们可以看到很多厂商都展出了相关的视频信息化产品和解决方案。科达是其中的代表性企业。

简介：无论在国外还是在国内，我们看到的电子商务成功实例大多集中在图书、影像制品等标准化程度比较高的领域，或是在数字化产品领域。在工业、服务业，我们也能找到电子商务成功的例子，但对农业来说，由于农业生产的特点以及农业标准化程度较低等众多原因，

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.

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简介：随着中国汽车工业的快速成长，中国汽车电子是否也会迎来爆炸式发展机遇？不论是电子设备制造商还是元器件厂商，都不应该放过这个新鲜出炉的巨大蛋糕。究竟这个蛋糕大到什么地步？会以多快的速度增长？请看来自中国权威IT咨询机构赛迪顾问的精彩报告，300亿的金矿，就在此中寻。

简介："电子人大"重点是"人大"形态的网络化,即互联网上的人大。建设电子人大需要研究重视的三个问题:第一,人大自身建设问题;第二,"数字鸿沟"问题;第三,电子人大的定位问题。

简介：本文概述了电力电子与微电子的数字化、模块化和集成化三方面的对比；介绍了相关的系统集成技术的研究现状。

简介：<正>2011年8月号中,本刊以《新材料产业深圳崛起进行时》为题,对深圳新材料产业进行了首度聚焦。时隔一载半后,本刊再度聚焦新材料产业。新材料,作为新出现的具有优异性能和特殊功能的材料,或是传统材料改进后性能明显提高和产生新功能的材料。每一项重大新技术的产生几乎都依赖于新材料的发展,把新材料定义为高新技术产业和先进制造业的基石,毫不为过。"十二五"期间,经济结构战略性调整为新材料产业提供了重要发展机遇。国务院《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中,新材料产业被定性为"国民经济的先导产业"、"重要的战略性新兴产业"。作为单独专项被提升到国家发展战略层面,对于任何一个产业都是前所未有的高度,由此可见新材料产业对构建国家现代产业体系的重大意义。

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简介：去年2月13日，欧盟发布了《报废电子电气设备指令》和《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》，按照欧盟的规定，这意味着前一个指令从今年8月13日开始生效，出口欧盟的10大类共99种电子电气产品回收及处理费用将由生产商自己“买单”。

简介：<正>走进刘玉岭教授的办公室,首先映入眼帘的是陈列柜上摆放的50多张发明证书和学术奖励证明,刘教授说:“这些是我过去的部分成果,算是大家对我工作的一种认可吧。”落座之后,话题回到了几十

简介：随着计算机技术和网络技术的飞速发展，计算机网络犯罪案件也在迅猛增长。本文首先从云计算和传统电子取证的概念出发，介绍了云计算下的电子取证和传统电子取证的区别、所面临的挑战，同时阐述了云计算下电子证据的来源、审查和云计算下电子取证的对策。

简介：在当前网络经济时代,计算机技术和网络技术得以快速普及和应用,并在社会生产生活中发挥着极其重要的意义,这也给企业的营销管理带来了较大的变化。电子营销作为一种新型的营销方式,其不仅与当前网络技术的发展和信息网络时代变革具有良好的适应性,而且打破了传统的营销理念和模式,已成为未来营销的主要发展趋势。

简介：即将过去的2005年对于中国电子政务来说，是值得关注的一年。经过几年建设和发展经验的积累，到2005年，全国对于电子政务建设的认识更加理性，信息资源的开发、利用得到了各方的普遍重视，建设中的投入产出比越来越被重视，盲目建设的现象明显收敛，涌现出越来越多的面向社会和公众服务的电子政务应用系统。从整个“十五”时期来看，电子政务的发展走势良好。

简介：本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革.所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意.这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响.

简介：永捷高层十分重视企业发展的可持续性，通过努力不断改善环境，与生态共赢。同时，还致力于将永捷打造成“PCB行业创业者学校”，让员工与永捷共同进步。永捷，做百年基业，先行责任。

简介：功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展，其种类日新月异。同时，模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果，详细阐述了各类功率电子模块（GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM）的内部结构、性能特点及其研究动态，并对其封装结构及主要封装技术，如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。

简介：　　在过去的30年中,电子工业的许多革命,诸如从通孔安装到表面组装技术(SMT)的转变,从周边封装转变到面阵列封装的革命已席卷了或正在席卷着整个封装界.这些革命中的每一步对封装结构的变化都产生了巨大的影响.但是,这些革命与我们当前刚刚开始的革命--从钻基焊料到无铅焊料的转变比较起来就显得微不足道了.　　……