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简介：<正>根据网站SemiconductorReporter报导,英特尔科技策略主管暨半导体ITRS主席PaoloGargini日前在美旧金山SemiconWest专题演讲中表示,摩尔定律(Moore’sLaw)还活得好好的,未来15～20年仍未有变化,别急着将互补性金属氧化物半导体科技判死刑,预估CMOS制程科技还有20年日子,英特尔估计到2030年将进入0.016μm制程世代,不过,就半导体设备商的立场来看,现在应可开始为CMOS后继者所需导入全新的设备研发预作准备。

简介：美国伊利诺斯州芝加哥的NBC附属机构WMAQ电视台今年在面对动荡不安的全球大经济环境的同时还面临着严峻的经济挑战：昂贵的数字电视转换费用．此外还需遵守FCC的要求停止使用700兆赫频段的无线话筒。据介绍：WMAQ原先的设备已很陈旧且都工作在700兆赫频段，大部分节目为户外制作、非常依赖无线技术，因此对无线话筒的更新计划十分急迫的同时渴求费用的节省。

简介：英特尔全球渠道平台总部昨日落户上海。这是英特尔首次将全球性事业总部选定在美国以外的国家，也是该公司继将部分生产（封装测试）、研发环节转移到中国之后的又一次产业转移。

简介：贝瑞特的成都情节1998年,当贝瑞特第一次踏上成都的土地时,就注定要与成都结下不解之缘.也许是成都人火辣的热情让贝瑞特不能忘怀.在过去的八年中,贝瑞特博士已经5次踏上成都的土地.尤其在2003年,贝瑞特决定在成都投资建立一个芯片封装和测试工厂时,成都人对贝瑞特的热情更加高涨,以至于贝瑞特在即将卸任CEO之时,再次决定增加对成都工厂的投资,我们不得不说,贝瑞特有着特殊的成都情节.

简介：网易科技讯4月13日消息，苹果iPhone和谷歌Android很快就会要多一个新对手了。英特尔今天在IDF2010上宣布，MeeGo操作系统的1．0版本将会在5月正式推出，英特尔公司副总裁兼软件与服务事业部总经理詹睿妮（ReneeJames）说“基于MeeGo平台的移动终端有望在今年下半年推向市场：

简介：莱尔德科技公司日前宣布，推出增强型TlamTMSSLLD（LairdLEDDielectric）导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。

简介：美国电信运营商AT&T日前表示，与英特尔公司将在WiMAX市场进行研发合作，利用天线技术为英特尔公司改进WiMAX速度和距离，避开区域贝尔公司与商业客户直接连接的目的。

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简介：英特尔近日宣布，计划于明年发布新的低功耗版至强（Xeon）处理器，抢占低功耗领域的市场。此前，英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗版至强处理器，体现出英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）针对不同市场改变产品策略的意愿。英特尔数据中心业务负责人柏安娜（DianeBryant）表示，这款BroadweU架构的至强高性能处理器将于明年发布。

简介：英特尔公司日前宣布，计划投资1．78亿美元，在印度建设一个新的芯片设计和验证中心。

简介：专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技公司（Valor）今日与桂林电子科技大学签署合作协议，双方建立技术合作关系。

简介：针对BCH码的盲识别问题，提出了一种基于稀疏沃尔什谱的识别方法。算法利用码字与对偶码乘积的码重估计码字的码长，然后利用沃尔什一哈达马变换求解线性方程组的数学模型，通过遍历不同码率，求解少量特定位置的稀疏沃尔什谱，根据谱值大小可实现BCH码的盲识别。仿真实验表明，该算法能够在较高误码率条件下实现对BCH码的盲检测与识别。

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简介：<正>英特尔(Intel)的研究人员PaoloGargini日前表示,基于450mm基片的晶圆厂预计将在2012～2014年出现,可能耗资40～50亿美元。在英特尔总部举行的报告会上,英特尔演示了一个400mm的晶圆基片。Gargini指出,产业很可能赞同把450mm基片作为下一代晶圆尺寸。英特尔和其它芯片厂商正在开

简介：凌力尔特公司推出双通道（LTC2158-14）和单通道（LTC2153-14）高IF采样14位、310Msps模数转换器（ADC），这两款器件专为多种宽带数字预失真（DPD）线性化应用而设计。

简介：2006年10月25日，英特尔公司与成都市共同见证了英特尔成都芯片封装测试项目二期工程的竣工仪式。一年前建成投产的一期芯片组工厂在这一天还迎来了第1880万颗芯片组产品下线。这一工程不仅写照了英特尔对中国市场的持续投入，同时体现了英特尔对于中国政府“西部大开发”战略的鼎力支持。

简介：随着IT时代的飞速发展，IT组织每天承受着越来越大的压力，他们必须帮助公司通过更快、更智能、更经济高效的运营来提高竞争力。加速创新成为一项硬性要求，同时还要求注重成本的节约。为了给持续创新奠定一个坚实的基础，英特尔和红帽数十年来竭力合作，共同优化他们的产品，共谋应对当今世界的挑战，并为推动最新趋势打下基础。

简介：Linear日前推出多相高效同步DC／DC控制器LTC3731H，该器件采用5mm×5mmQFN封装，可在结温高达140℃时正常工作。这个坚固的DC／DC控制器可从3相扩展到12相，用于60A至240A的电源设计。通过在各输出级均匀地分散热量，精准的±5％输出相位电流匹配简化了热量管理。其应用包括大电流ASIC和FPGA电源、电源分布式总线、汽车引擎控制单元和网络服务器。