简介：故障现象：近期笔者的电脑出现了奇怪的现象，症状为电脑在运行过程中先会丢失图标，即资源管理器中的硬盘图标，应用程序图标或控制面板中的图标都会变成带微软小旗的默认图标。之后再运行一段时间就会莫名其妙地死机。

简介：介绍了铜柱测压系统产生动静差的原因及φ3.5×8.75铜柱动静差的变化规律.根据这一特定的物理现象,采用量纲分析方法简化变量,用正交表进行试验设计,并获得了这一物理过程的无量纲组合量的一般结构形式.借助于实验数据得到了动静差修正经验公式.经实验验证,该修正公式的有效性较好.

简介：讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。

简介：无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作，而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响，并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻（plasma）处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2．66，极值降低到12．3μm，其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度，plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度，从而促进电镀过程中镀液的快速交换，有利于铜柱的均匀性电镀。

简介：<正>美国安可科技(AmkorTechnology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低