简介：全球石化业三巨头结合在一起，在世界上最大的市场打造最大的垂直集成石化区，并将打造世界最大的聚烯烃生产基地。时序虽只是6月初，但这消息肯定是今年全球石化界最劲爆的一则。

简介：工业和信息化部近只发布《关于加强三聚氰胺生产经营管理的若干意见》，进一步明确三聚氰胺生产企业的责任主体地位，强调将强化产品生产和出厂销售等环节的管理，从源头上严防三聚氰胺污染事件再度发生。

简介：如果您是企业负责人,不知您有没有这个体会——全面及时、准确快速地掌握竞争信息,才能有效提高企业竞争力,在市场竞争中取得主动?

简介：15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合技术，而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路连接。

简介：2011年，泰科天润半导体科技（北京）有限公司（以下简称“泰科天润”）成立，成为我国首家实现碳化硅器件量产的企业，不仅填补了国内空白，打破了欧、美、日长期以来的技术垄断，也成为我国首家具备参与国际碳化硅器件市场竞争能力的高技术企业。截至2016年底，泰科天润实现销售额3800万元，预计2017年的销售额将达到6000万元。短短6年间，泰科天润的销售额实现了逐年翻番增长的目标。

简介：在销售方面，有一个故事让不少人今生难忘：美国某商学院为学生设立了一个奖项一天才销售奖。要想获得这个奖项，就必须把一把旧式的砍木头的斧子，推销给现任的美国总统。

简介：日本轻金属公司正全力销售高耐热3000系列铝板材“F3S”。组分为A1—2%-3％Mn的“F3S”是用将熔融铝急冷的连续铸造技术生产的，具有高耐热性、高强度、高导电性。

简介：据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。

简介：麻省理工学院衍生公司LiquiGlide的非粘接涂层获得挪威消费产品生产商Orkla公司许可，将在欧洲销售的沙拉酱产品中得到应用。该技术在2009年开发成功。这种液体浸渍涂层可作为表面和粘性液体之间的下滑障碍，例如将涂层用于调料瓶壁上，可以使调料能完全流出。

简介：12月21日从商务部获悉，商务部新闻发言人高峰在商务部例行发布会上指出，2017年以来新能源汽车市场继续保持着较快的增长态势，1-11月份累计销售60．9）Y辆，同比增长51．4％，全年销售量有望超过70万辆。