简介：综述了当前B4C增强Al基复合材料的研究现状,通过对比不同制备工艺所得复合材料的拉伸强度、硬度、耐磨性能和延伸率等力学性能,总结了粉末冶金法、高能球磨法、无压渗透法、搅拌铸造法以及其他制备技术的优缺点,提出复合材料制备过程中存在的问题及解决方法;此外还介绍了B4C的强化机制;并对B4C增强Al基复合材料未来发展方向和研究重点进行了展望。

简介：

简介：以Zr和B4C等粉末为原料,采用喷涂和反应烧结方法在钼合金表面形成陶瓷涂层,研究反应烧结工艺对涂层表面形貌、相组成和相结构的影响,再通过硅扩散反应形成抗氧化涂层,研究抗氧化涂层对钼合金在1500℃静态抗氧化行为的影响。结果表明：钼合金表面Zr-B4C在1700℃反应烧结2h形成多孔陶瓷结构,烧结产物主要含ZrC及少量的Mo2C和MoB等物相。涂层在1500℃抗氧化寿命达10h以上,1500℃氧化1h,质量增加速率为1.175mg/cm^2。

简介：采用粉末冶金快速热压法制备B4C/Al中子吸收材料，对其进行T6态热处理，通过对材料的密度、硬度与抗弯强度等性能的测试以及材料微观组织、物相组成和弯曲断口形貌的观察与分析，研究成形压力、热压压力与温度以及B4C颗粒含量的影响。结果表明，B4C/Al复合材料的物相组成为Al和B4C；B4C颗粒均匀地镶嵌在基体中，颗粒与基体结合紧密。材料密度随压制压力增加而增大，随B4C含量增加而降低，在热压压力和温度共同作用下，铝合金液充分填充压坯孔隙从而实现高致密。当B4C的质量分数为30%时，在150MPa预成形压力下压制、530℃/10MPa条件下热压后所得B4C/Al复合材料的相对密度最高，达到99.87%，断裂方式为韧性断裂。经T6态热处理后，硬度HB和抗弯强度均提高，分别达到123.49和394.117MPa，断裂方式转变为脆性断裂。

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简介：YPO_4phosphorssingle-dopedwithSb~（3＋）orGd~（3＋）andco-dopedwithSb~（3＋）andGd~（3＋）werepreparedbyasolid-statereactionmethod.Thephasepurity,morphology,photoluminescenceexcitationandemissionpropertiesofthepreparedphosphorswereinvestigated.TheresultsshowedthatSb~（3＋）couldsensitizeGd~（3＋）intheco-dopedphosphorswhichmadethephosphorsexcitablebyshort-waveultraviolet（UV）atawavelengthbetween220and260nm.Under253.7nmexcitation,theco-dopedphosphorsY_（1–x–y）PO_4：Sb~（3＋）x,Gd~（3＋）yshowedstrongemissionofGd~（3＋）atawavelengthof312nmwhoseintensitychangedwiththedopingconcentrationsofGd~（3＋）andSb~（3＋）.TheoptimizedY_（0.77）PO_4：Sb~（3＋）0.07,Gd~（3＋）0.16phosphorshowedanintensitycomparabletocommercialLaPO_4：Cephosphor（UVB-315）,makingitapotentialcandidateformercurylow-pressuredischargenarrow-bandUV-Bemittinglamps.

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简介：目的：探讨CUL4B在结直肠癌组织中表达及其与患者临床病理参数和预后的关系。方法选取2010年1月至2010年12月间在本科收治的102例结肠癌患者临床资料，应用免疫组化法检测102例结直肠癌组织中CUL4B蛋白表达情况，分析CUL4B蛋白表达与结直肠癌临床病理参数及预后的关系。结果CUL4B蛋白在结直肠癌组织中阳性表达率为55．88％（57／102），CUL4B蛋白阳性表达与淋巴结转移（P＝0．010）、肿瘤远处转移（P＝0．009）、pTNM分期（P＝0．001）、Duke＇s分期（P＝0．002）、肝转移（P＝0．015）和腹膜转移（P＝0．025）有明显相关性。CUL4B在结直肠癌组织中的阳性表达提示患者预后较差（P＜0．001）。COX多因素回归分析结果表明淋巴结转移（P＜0．001）、血管侵犯（P＝0．038）和CUL4B高表达（P＜0．001）是判断结直肠癌患者预后的独立危险因素。结论CUL4B蛋白阳性表达可作为结直肠癌患者预后不佳的评价指标之一。

简介：一、教学内容与学情分析本节课的教学内容是人教版《英语》（三年级起点）五年级下册Unit4“WhenIsEaster？”PartBReadandWrite部分。本单元的话题是日期。阅读文本的内容是关于小猫的四篇观察日记，以观察日记的形式巧妙地将日期的学习融入生活。

简介：采用柠檬酸络合和浸渍两步法制备了一系列B-xMo共掺杂BiVO4可见光光催化剂，并采用XRD、XPS、SEM、EDS、BET和UV-vis等表征和分析。以降解甲基橙（MO）、亚甲基蓝（MB）、金橙Ⅱ号（AOⅡ）和罗丹明B（RhB）溶液为指针反应，考察掺杂对BiVO4可见光催化活性的影响。结果表明：B-Mo共掺杂能抑制BiVO4晶粒生长，比表面积增大，共掺杂后BiVO4禁带宽度窄化，且氧空位较单掺杂增加。当Mo掺杂量为2．5％（原子分数）时制备的B-2．5Mo-BiVO4对甲基橙的降解率达96％左右，且该样品也能有效降解亚甲基蓝（MB）、金橙Ⅱ号（AOⅡ）和罗丹明B（RhB）溶液。

简介：4月初参加了“西湖论坛电商好项目”的评委工作，这次活动不啻于医药互联网创业项目的一次小型巡礼。令我稍感意外的是，十几家参赛项目中有近一半是以零售药店为业务或服务对象的B端电商，如药药好、51健康、终端联盟、药便宜、药易购、沃奇医药商城、医诺方舟等。顿时恍觉医药电商的风向有变，B2B这次站在了风口。

简介：用郭达裕这个1986年出生的福建晋江小伙子的话来介绍自己，就是拥有丰富的人生越来越清晰了。郭达裕认为定制T恤的市场必将日趋扩发出去。存货和配送问题，让他们很头疼。郭达裕盯准的就是这个弊端，同时也是这个商机。

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简介：摘要目的探讨胸苷激酶1和B7-H4在乳腺癌组织中的表达及其临床意义。方法分析了我院165例乳腺癌患者中胸苷激酶1和B7-H4在乳腺癌组织及癌旁组织中表达及临床意义。结果165例乳腺浸润性导管癌中淋巴结转移者56例，无淋巴结转移者109例，组织学分级I级45例、Ⅱ级80例、Ⅲ级40例。TK1在乳腺癌及癌旁表达率分别为86.06%、16.97%，在乳腺癌中阳性表达率明显高于癌旁组织，两者比较差异有统计学意义（P＜0.01）。B7-H4在乳腺癌及癌旁阳性表达率分别为77.58%、23.03%，在乳腺癌中阳性表达率明显高于癌旁组织，两者比较差异有统计学意义（P＜0.05）。TK1和B7-H4表达水平随乳腺癌临床分期的增大而增高，并与淋巴转移有统计学意义（P＜0.05）。结论胸苷激酶1和B7-H4在乳腺癌组织中呈高表达，是诊断乳腺癌和临床分期的有效指标，在乳腺癌的发生、发展过程中起重要的作用。

简介：感悟身势语身势语是非语言交际的一种重要手段，它主要包括说话者之间的空间距离、目光注视、手势、面部表情与姿态动作等方面。身势语在不同文化背景中具有不同的含义，了解这些文化差异有助于跨文化交际。那么，我们该如何运用和理解身势语的真实含义呢？

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简介：热身练习I．从A、B、C、D四个选项中．选出可以填入空白处的最佳选项。1.Accordingtotheairtrafficrules,you__switchoffyourmobilephonebeforeboarding.A.mayB.canC.wouldD.should

简介：美国拥有B2B的微软、IBM、甲骨文等科技巨头,中国在此领域却没有一家市值过百亿美元的互联网科技公司,这为中国B2B领域出现巨无霸的巨头提供了无限的遐想。B2C端电商领域在2015年之后市场已经趋向饱和,淘宝、天猫、京东虽然依旧强势,但扩张的步伐已经明显趋缓,对于GMV增长贡献大部分依赖业务板块的横向拓展而非纵向的渗透。至于两大巨头之外的垂直电商平台,唯品会、苏宁云商、一号店、聚美优品等也褪尽黑马本色逐渐进入了瓶颈期。平台电商之外,O2O模式在风起云涌极度喧哗之后集体失语——生鲜领域几乎全军覆没,服务类O2O对于盈利模式也是苦苦探寻;

简介：第4章1寒冬这个冬天,真是好冷。是我记忆里从没有过的冷。听说以前的冬天,我们这座城市本来就是很冷的。外婆说,以前每个冬天的早上,我们老屋的屋檐下都会挂下来很长很长的冰棱,一根挨着一根,整齐地吊在屋檐下,在初升的太阳光斜斜地照射下,闪着晶莹剔透的光。一直要到中午,太阳照到

简介：Weexperimentallydemonstratea4×4nonblockingsiliconthermo-optic(TO)switchfabricconsistingofthreestagesoftunablegeneralizedMach–Zehnderinterferometers.All24routingstatesfornonblockingswitchingarecharacterized.Thedevice’sfootprintis4.6mm×1.0mm.Measurementsshowthattheworstcrosstalkofallswitchingstatesis-7.2dB.Theon-chipinsertionlossisintherangeof3.7–13.1dB.TheaverageTOswitchingpowerconsumptionis104.8mW.