简介:目的:实验评价牙本质粘接处理剂对自粘接树脂水门汀和树脂加强型玻璃离子水门汀(RMGIC)的牙本质微拉伸粘接强度的影响。方法:选用离体人无龋第三恒磨牙24颗,用低速切片机垂直于牙体长轴方向将磨牙冠牙合中1/3交界线处切开待用。实验组牙本质表面涂布牙本质粘接处理剂,对照组不涂粘接处理剂。后将试样分别用自粘接树脂水门汀(Unicem,3MESPE;seTPP,SDI)或树脂加强型玻璃离子水门汀(FujiCEM,GC)原位对位粘接。水浴中储存24h后,用低速切片机把样本切割成约1mm×1mm×8mm条状,随后进行微拉伸测试。用扫描电镜观察粘接界面形貌。结果:无论是否使用粘接处理剂,Unicem的牙本质粘接强度显著高于seTPP和FujiCEM(P〈0.01)。与对照组相比,实验组的粘接强度显著提高(P〈0.05)。结论:粘接处理剂表面处理增强自粘接树脂水门汀及树脂加强型玻璃离子水门汀的牙本质粘接强度。
简介:摘要:本文根据稠油分子键断裂的难易程度,将稠油分子键分成杂原子键和C-C键进行分析,并分析了分子键断裂之后的后续反应。关键词:稠油水热裂解层内降粘引言高粘度的稠油能够在催化裂解的作用下将粘度降下来,其中最主要的因素就是大分子的沥青质、胶质分子裂解成2个或多个小分子,并减少分子之间的氢键作用、分子长链之间的缠绕交叉作用、使得沥青质、胶质分子不缠绕成团,而是相对于以前更加均匀的分散在原油之中,从而使得原油粘度大幅度下降。在沥青质、胶质大分子的裂解过程中,键的断裂主要为2种:(1)杂原子键的断裂,包括C-S、C-N、C-O等C-R键的断裂。(2)C-C键的断裂。下面从这俩个方面对大分子键的断裂进行阐述。一、杂原子键的断裂在稠油催化裂解过程中的杂原子断裂由于C原子与S、N、O等杂原子极性不相同,所以属于极性反应。跟据大量的催化裂解实验结果分析,杂原子键中C-S键最易断裂,根据分析有以下3个原因:(1)从S、N、O的原子结构上分析。C、N、O原子属于第二周期,S原子属于第三周期。S原子电子层比N、O原子多一层,使得S-C键健长在3种杂原子中最长,相对原子核对成键电子的束缚力小……
简介:目的探讨放射线对于全瓷-牙本质粘接剪切强度的影响。方法36颗人离体磨牙以垂直于牙长轴方向分为近远中两部分获得72个样本,热压铸造法制作72个直径4mm,高1.5mm的圆柱形IPSe.max试件。样本按是否给予放射线随机分为放射后粘接组、粘接后放射组和空白对照组3个实验组,放射剂量为60Gy。每个组再分为2个亚组(n=12),分别用RelyXUnicem(3MESPE)、PanaviaF(Kuraray)进行全瓷-牙本质粘接。对所有样本进行剪切测试,用SPSS16.0软件对结果进行双因素方差分析,并在体视显微镜下观察粘接失败界面破坏模式。结果放射后粘接组的剪切强度明显低于空白对照组(P〈0.05),粘接后放射组与空白对照组之间并无统计学差异,同时发现PanaviaF的粘接效果优于RelyXUnicem(P〈0.05),且破坏界面多发生在牙本质与树脂粘接剂之间。结论对放疗后的牙体缺损进行全瓷修复时,放射线可能对全瓷-牙本质粘接有不利影响。